IPC분류정보
국가/구분 |
한국(KR)/등록특허
|
|
국제특허분류(IPC8판) |
|
출원번호 |
10-2019-7025088
(2019-08-27)
|
공개번호 |
10-2019-0104628
(2019-09-10)
|
등록번호 |
10-2353259-0000
(2022-01-14)
|
우선권정보 |
미국(US) 15/419,355 (2017-01-30) |
국제출원번호 |
PCT/US2018/015570
(2018-01-26)
|
국제공개번호 |
WO 2018/140805
(2018-08-02)
|
번역문제출일자 |
2019-08-27
|
DOI |
http://doi.org/10.8080/1020197025088
|
발명자
/ 주소 |
- 할러 커트
/ 미국 캘리포니아주 ***** 플레젠튼 실바너 드라이브 ***
|
출원인 / 주소 |
- 케이엘에이 코포레이션 / 미합중국, 캘리포니아 *****, 밀피타스, 원 테크놀로지 드라이브
|
대리인 / 주소 |
|
심사청구여부 |
있음 (2020-12-23) |
심사진행상태 |
등록결정(일반) |
법적상태 |
등록 |
초록
▼
웨이퍼 표면 상의 파티클 결함을 검출하고, 파티클을 분광 활성 상태로 변환시키며, 활성화된 파티클의 재료 조성을 분광 기술에 의해 식별하기 위한 방법들 및 시스템들이 본 명세서에서 설명된다.활성화된 파티클이 분광학적으로 관찰될 수 있는 원자 진동 밴드들을 나타내도록, 파티클 결함들이 화학적 처리, 열 처리, 광화학적 처리, 또는 이들의 조합에 의해 변환된다.일 실시예에서, 표면 검사 시스템은 웨이퍼 표면 상의 파티클 결함의 존재를 검출하고, 검출된 파티클들 중 하나 이상에서 관찰가능한 라만 밴드들을 활성화시키며, 활성화된 파티클의
웨이퍼 표면 상의 파티클 결함을 검출하고, 파티클을 분광 활성 상태로 변환시키며, 활성화된 파티클의 재료 조성을 분광 기술에 의해 식별하기 위한 방법들 및 시스템들이 본 명세서에서 설명된다.활성화된 파티클이 분광학적으로 관찰될 수 있는 원자 진동 밴드들을 나타내도록, 파티클 결함들이 화학적 처리, 열 처리, 광화학적 처리, 또는 이들의 조합에 의해 변환된다.일 실시예에서, 표면 검사 시스템은 웨이퍼 표면 상의 파티클 결함의 존재를 검출하고, 검출된 파티클들 중 하나 이상에서 관찰가능한 라만 밴드들을 활성화시키며, 활성화된 파티클의 재료 조성을 분광 기술에 의해 식별한다.동일한 검사 툴 상에서 결함 검출 및 조성 분석 둘 다를 수행함으로써, 반도체 웨이퍼들 상에 퇴적된 파티클 결함들의 조성 분석을 수행하기 위해 웨이퍼를 상이한 검토 툴, 또는 툴들의 조합으로 이송시킬 필요가 없다.
대표청구항
▼
표면 검사 시스템으로서,웨이퍼 척을 포함하는 웨이퍼 포지셔닝 시스템 - 상기 웨이퍼 척에 반도체 웨이퍼가 제거 가능하게 부착되고, 상기 반도체 웨이퍼는 하나 이상의 결정 축에 의하여 특징화되는 결정 구조를 갖는 기판 재료를 포함함 -;조명 광의 빔을 생성하도록 구성된 조명 소스;상기 반도체 웨이퍼의 표면 상에 입사되는 측정 스폿에 상기 조명 광의 빔을 포커싱하도록 구성된 하나 이상의 광학 요소 - 상기 웨이퍼 포지셔닝 시스템은, 상기 조명 광의 입사빔에 관하여 상기 반도체 웨이퍼의 상기 표면을 위치시킴 -;복수의 결함 출력 신호들을
표면 검사 시스템으로서,웨이퍼 척을 포함하는 웨이퍼 포지셔닝 시스템 - 상기 웨이퍼 척에 반도체 웨이퍼가 제거 가능하게 부착되고, 상기 반도체 웨이퍼는 하나 이상의 결정 축에 의하여 특징화되는 결정 구조를 갖는 기판 재료를 포함함 -;조명 광의 빔을 생성하도록 구성된 조명 소스;상기 반도체 웨이퍼의 표면 상에 입사되는 측정 스폿에 상기 조명 광의 빔을 포커싱하도록 구성된 하나 이상의 광학 요소 - 상기 웨이퍼 포지셔닝 시스템은, 상기 조명 광의 입사빔에 관하여 상기 반도체 웨이퍼의 상기 표면을 위치시킴 -;복수의 결함 출력 신호들을 생성하도록 구성된 하나 이상의 결함 파티클 검출기 - 각 결함 출력 신호는, 상기 웨이퍼 포지셔닝 시스템이 상기 측정 스폿에 걸쳐 상기 반도체 웨이퍼의 표면을 스캐닝할 때, 상기 측정 스폿 내의 검출된 결함 파티클의 존재를 나타내고, 복수의 검출된 결함 파티클들의 각 검출된 결함 파티클은, 상기 반도체 웨이퍼의 상기 표면 상의 상이한 위치에 위치됨 -; 컴퓨팅 시스템 - 상기 컴퓨팅 시스템은,상기 복수의 결함 출력 신호들을 수신하고,상기 복수의 검출된 결함 파티클들의 맵을 생성하고 - 상기 맵은, 상기 반도체 웨이퍼의 상기 표면 상의 각 검출된 결함 파티클의 위치를 나타냄 -,상기 측정 스폿이 일정 기간 동안 상기 복수의 검출된 결함 파티클들의 검출된 결함 파티클의 위치에서 상기 반도체 웨이퍼의 상기 표면 상에 입사하도록, 상기 웨이퍼 포지셔닝 시스템이 상기 반도체 웨이퍼를 위치시키도록 하는 제어 커맨드를 상기 웨이퍼 포지셔닝 시스템에 전달하도록구성됨 -; 및 상기 일정 기간 동안 상기 검출된 결함 파티클 상의 상기 조명 광 빔의 입사에 응답하여, 활성화된 검출된 결함 파티클로부터 산란된 광의 양에 기초하여, 상기 활성화된 검출된 결함 파티클의 재료 조성을 나타내는 출력 신호를 생성하도록 구성된 하나 이상의 분광기를 포함하고, 상기 컴퓨팅 시스템은 또한, 상기 활성화된 검출된 결함 파티클로부터 산란된 상기 광의 양을 나타내는 상기 출력 신호를 수신하고;상기 출력 신호에 기초하여 상기 활성화된 검출된 결함 파티클의 재료 조성을 결정하도록 구성되고,상기 하나 이상의 광학 요소는 상기 검출된 결함 파티클 상의 상기 조명 광 빔의 입사가 상기 검출된 결함 파티클을 화학적으로 변화시켜 상기 검출된 결함 파티클이 상기 일정 기간 동안 분광학적으로 활성화되도록 구성되는 것인 표면 검사 시스템.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.