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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2020-7033596 (2020-11-20) | |
공개번호 | 10-2020-0133836 (2020-11-30) | |
등록번호 | 10-2306976-0000 (2021-09-24) | |
국제출원번호 | PCT/EP2013/069003 (2013-09-13) | |
국제공개번호 | WO 2015/036032 (2015-03-19) | |
번역문제출일자 | 2020-11-20 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020207033596 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2020-11-20) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 기재 레이어 및 보호 레이어로 구성된 접합 레이어를 기판 상에 도포하는 방법에 관한 것이며, 다음의 단계를 포함한다:-기판의 접합면에 기재 레이어로서 산화 가능한 기재를 도포하고 단계,-기재에 보호 레이어로서 적어도 부분적으로 용해 가능한 보호재를 사용하여 기재 레이어를 적어도 부분적으로 피복하는 단계.게다가, 본 발명은 대응하는 기판에 관한 것이다.
다음의 단계를 포함하는 제 1 기판과 제 2 기판의 접합 방법:제 1 기판의 접합면 상에 기재 레이어로서 산화가능한 기재를 도포하는 단계;100 nm 미만의 두께를 가지는 보호 레이어로 상기 기재 레이어를 적어도 부분적으로 각각 피복하는 단계, 여기서 보호 레이어는 Si, Se 및 C로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 비-금속 화학 원소를 함유하는 보호재로 구성됨; 및제 1 및 제 2 기판을 접합하는 단계,여기서 보호재는 접합 동안 기재 내에 완전히 용해됨.
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