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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0120235 (2021-09-09) | |
공개번호 | 10-2023-0037728 (2023-03-17) | |
등록번호 | 10-2579377-0000 (2023-09-12) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210120235 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-09-09) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 반도체 설비용 증착 물질 감지장치를 개시한다. 개시된 본 발명에 따른 반도체 설비용 증착 물질 감지장치는 내부에 구동을 위한 모터를 구비하는 본체와, 증착 물질을 감지하도록 상기 본체에 구비되며, 모터에 의해 상기 본체에서 선택적으로 회전하는 센싱 모듈과, 본체에 구비되어 센싱 모듈에 선택적으로 접촉되며, 센싱 모듈에서 감지하는 신호를 외부로 전달하기 위한 커넥터 모듈을 구비하는 것을 특징으로 한다.
내부에 구동을 위한 모터를 구비하는 본체; 증착 물질을 감지하도록 상기 본체에 구비되며, 상기 모터에 의해 상기 본체에서 선택적으로 회전하는 센싱 모듈; 및 상기 본체에 구비되어 상기 센싱 모듈에 선택적으로 접촉되며, 상기 센싱 모듈에서 감지하는 신호를 외부로 전달하기 위한 커넥터 모듈;을 포함하고,상기 센싱 모듈은, 복수의 센서 설치공을 구비하며, 상기 본체의 내부에서 회전하는 센서 회전부; 상기 센서 설치공을 통해 외부로 노출하는 센서부; 및 상기 센서부를 상기 센서 회전부에 고정하며, 상기 커넥터 모듈과 선택적으로 접속하는 프
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