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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0146179 (2021-10-29) | |
공개번호 | 10-2023-0061684 (2023-05-09) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210146179 | |
발명자 / 주소 |
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법적상태 | 공개 |
본 발명은 강유전 커패시터의 성능 향상을 위한 전처리 방법 및 이를 포함하는 소자에 관한 것이다.본 발명은 (재)한국연구재단 2021년도 사회맞춤형 산학협력 선도대학(LINC+) 육성사업(202100000001932) "차세대 메모리 소자를 위한 고온증착용 Hf precursor 개발 및 이를 이용한 원자층 증착공정 개발 평가"을 통해 개발된 기술이다.
하프늄(Hf)기반의 강유전체를 증착하기에 앞서 금속 전극 표면에 전처리 실시를 통해 강유전 특성 및 스위칭 내구성과 안정성이 향상되는 강유전 커패시터의 성능 향상을 위한 전처리 방법 및 이를 포함하는 소자.
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