[특허]반도체 증착공정 장비의 알루미늄계 부품용 세정물 및 이를 이용한 반도체 증착공정 장비의 알루미늄계 부품 세정 방법

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반도체 증착공정 장비의 알루미늄계 부품용 세정물 및 이를 이용한 반도체 증착공정 장비의 알루미늄계 부품 세정 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/공개특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	C11D-007/32 C11D-011/00 C11D-007/04 C23C-016/02
출원번호	10-2022-0008409 (2022-01-20)
공개번호	10-2023-0112304 (2023-07-27)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020220008409
발명자 / 주소	이향재 / 경기도 안성시 공도읍 공도로 *, 동 **호(케이씨씨스위첸) 김병준 / 경기도 평택시 현신길 , 동 **호(용이동, 평택 용이차 푸르지오) 유택형 / 충청남도 천안시 서북구 백석로 -, *호(백석동) 이기환 / 경기도 안성시 미양면 안성맞춤대로 , 동 *호(금화아파트)
출원인 / 주소	주식회사 원익큐엔씨 / 경상북도 구미시 옥계공단로 ** (구포동)
대리인 / 주소	특허법인 이노
심사청구여부	있음 (2022-01-20)
법적상태	공개

초록 ▼

본 발명은 반도체 증착 공정에 이용되는 알루미늄계 부품에서 발생하는 부산물을 확실하게 제거하여 공정 수율을 향상시킬 수 있고, 특히 세정 시 알루미늄 모재의 무게 변화를 최소화하고, 샤워헤드의 경우 홀사이즈의 변화를 최소화하여 사용 수명을 증대시킬 수 있는, 반도체 증착공정 장비의 알루미늄계 부품용 세정물 및 이를 이용한 반도체 증착공정 장비의 알루미늄계 부품 세정 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 반도체 증착공정 장비에 포함되는 알루미늄계 부품을 세정하는데 이용되는 반도체 증착공정 장비의 알루미늄계 부품용 세정물로서, 불화

대표청구항

반도체 증착공정 장비에 포함되는 알루미늄계 부품을 세정하는데 이용되는 반도체 증착공정 장비의 알루미늄계 부품용 세정물로서,암모니아계 화합물 함유의 세정 조성물;을 포함하는 것을 특징으로 하는반도체 증착공정 장비의 알루미늄계 부품용 세정물.

이 특허에 인용된 특허 (3)

[한국] 금속 건식 에쳐 부품의 세정제 및 세정 방법 | 박동진, 길준잉, 박상오, 최상철
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[한국] 세정액 조성물 및 이를 사용한 세정 방법 | 박원순
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[일본] CLEANING METHOD OF ALUMINUM PARTS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING EQUIPMENT | TAKANO YUICHI, MAEDA HISASHI
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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