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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2022-0013043 (2022-01-28) | |
공개번호 | 10-2023-0116291 (2023-08-04) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020220013043 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2022-01-28) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 공개 |
본 발명의 일 실시 예는 반도체패키지의 수동소자 구조 및 이의 제조 방법에 관한 것으로 기판과 인쇄회로기판 연결을 위한 볼 그리드 배열 사이에 위치하는 집적수동소자(IPD; Integrated Passive Device)가 볼 그리드 배열에 의해 파손되거나 작동 성능 감소를 방지하고자 하는 발명이 개시된다.
반도체패키지의 수동소자 구조로서, 인쇄회로기판 상에 탑재되는 기판; 상기 기판 상에 탑재되는 주 연산 칩; 상기 인쇄회로기판 및 상기 기판 사이에 형성된 접착층에 마련되고, 상기 인쇄회로기판 및 상기 기판을 전기적으로 연결하는 집적수동소자(IPD; Integrated Passive Device)를 포함하는 수동소자 구조를 포함하며, 상기 수동소자 구조는, 상기 집적수동소자 내부를 관통하는 적어도 하나의 비아홀; 상기 집적수동소자의 상기 기판을 향하는 일 면에 형성되며, 상기 집적수동소자를 관통한 상기 비아홀의 제1 관통홀과 접하는
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