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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0005034 (2016-01-25) |
공개번호 | US-0136774 (2016-05-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
A CMP structure for CMP processing and a method of making a device using the same are presented. The apparatus comprises a polishing pad on a platen table, a head assembly for holding a wafer against the polishing pad, wherein the head assembly includes a retaining ring, a sensor for sensing the dep
1. A CMP apparatus comprising: a polishing pad on a platen table;a head assembly, wherein the head assembly includes a retaining ring for holding a wafer in place on the polishing pad;a sensor configured for determining a depth of grooves on the retaining ring based on a gap between a membrane of th
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