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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0150768 (1980-05-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 5 |
A method for simultaneously soldering the two solder covered ends of an electronic chip component to respective conductor pads. Pulsed coherent laser radiation having a predetermined energy profile is separated into two spacially separate beams and they are respectively directed toward the opposing
A method of soldering an electronic chip component having solder on opposing ends to two supporting conductor pads connected to a substrate, comprising the steps of: providing pulsed coherent laser radiation having pulse widths of less than 10 milliseconds with a repetition rate of less than 10 puls
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