[특허]Diode laser soldering system

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Diode laser soldering system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-026/00
출원번호	US-0261064 (1988-10-24)
발명자 / 주소	Adamski Joseph R. (Sudbury MA) Ferguson Christopher (Framingham MA) Prifti William E. (Milton MA) Nothe William E. (Billerica MA)
출원인 / 주소	Raytheon Company (Lexington MA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 4

초록 ▼

A laser soldering system wherein a plurality of laser beams are simultaneously directed to a plurality of spatially separate locations on a printed circuit board for simultaneously soldering. Each of the laser beams is formed by combining the outputs of a plurality of fiber cables, each of which is

대표청구항 ▼

An apparatus for directing laser light to provide laser soldering on an electronic circuit, said apparatus comprising: means, comprising a plurality of laser diodes for generating a plurality of laser light beams; and means optically coupled to said generating means for combining said laser light beam to form a single laser beam and for directing said single laser beam onto solder on said electronic circuit to reflow said solder and provide a solder connection.

이 특허에 인용된 특허 (4)

Sliwa ; Jr. John W. (Cupertino CA), Interfacial blister bonding for microinterconnections.
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Daly Kevin R. (Stow MA), Method for laser soldering.
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Nicia Antonius J. A. (Eindhoven NLX), Optical multiplexer.
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Oshima Toshio (Atsugi JPX) Futatsugi Toshiro (Isehara JPX), Semiconductor device utilizing multiquantum wells.
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이 특허를 인용한 특허 (18)

Kim Yeong-Ju,KRX, Apparatus and method for bonding optical elements by non-contact soldering.
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Sheffer Michael,ILX, Apparatus and method for in-line soldering.
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Beyer Eckhard,DEX ; Krause Volker,DEX ; Kuepper Frank,DEX ; Treusch Hans-Georg,DEX ; Wissenbach Konrad,DEX, Device and process for shaping workpieces with laser diode radiation.
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Azdasht Ghassem,DEX, Device for producing connections between two respective contact elements by means of laser energy.
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Sanders Steven ; Welch David F. ; MacCormack Stuart ; Alvarez Ramon E., Fiber gain medium marking system pumped or seeded by a modulated laser diode source and method of energy control.
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Krause Volker,DEX ; Wissenbach Konrad,DEX ; Beyer Eckhard,DEX ; Treusch Hans-Georg,DEX ; Vitr Gilbert,DEX, Laser diode array device for bonding metal plates.
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Brodsky Mark A. ; Welch David F. ; Yim Yong, Laser marking system and method of energy control.
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Mark A. Brodsky ; David F. Welch ; Yong Yim, Laser marking system and method of energy control.
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Walvoord John ; Woody Linda, Laser soldering method.
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Hu, Chaolin; Tayebati, Parviz; Azimi, Masud, Method and apparatus for through-body optical component attachment using laser soldering.
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Azdasht, Ghassem, Method and device for contacting, positioning and impinging a solder ball formation with laser energy.
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Zakel, Elke; Azdasht, Ghassem, Method for alternately contacting two wafers.
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Bayer, Erwin; Becker, Wolfgang; Stimper, Bernd, Method for heating components.
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Sinkunas Peter Joseph ; Glovatsky Andrew Zachary ; Meyer Bernard Allen ; Shi Zhong-You Joe ; Lemecha Myron ; Coyner Rexanne M., Method for laser soldering a three dimensional component.
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Sinkunas Peter Joseph, Method for soldering DPAK-type electronic components to circuit boards.
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Economikos Laertis ; Hannon Robert ; Hendricks Charles Joseph ; Surprenant Richard Philip, Mounting and/or removing of components using optical fiber tools.
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Dahm Jonathan S. (2525 Arapahoe Rd. #128 Boulder CO 80302), Orbital head laser welder.
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Feng, Xiangyang, Selective soldering using fiber optic device.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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