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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0474650 (1983-01-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 5 |
A method of soldering electrical lead strands (of a width at least 0.3 inch) to a printed electrical path is disclosed. The path is planted on an alumina ceramic substrate and a solder pad is attached to a portion of the path. A flat surface portion of each lead strand is forced into full interengag
A method of soldering one or more electrical lead strands to a printed electrical path, comprising the steps of: (a) planting said path on a ceramic substrate and attaching at least one solder pad to a portion of said printed electrical path; (b) forcing a surface portion of said electrical lead str
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