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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0892789 (1986-07-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 31 인용 특허 : 14 |
Fine wires are soldered without flux to solder pads on a flexible circuit of a workpiece by a laser. The laser beam is aligned and moved over the solder pad to describe a rectangle by movement of mirrors on a programmed, motor driven X-Y-Z linear table. Wires are deeply sunk into the solder pads by
Apparatus for soldering fine wires to a solder pad on a microelectronic workpiece, the apparatus comprising: (a) laser beam discharge means for soldering wires to a solder pad on a workpiece; (b) work station means including an X-Y-Z positioning fixture for aligning a laser beam from said laser beam
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