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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0206642 (1998-12-07) |
우선권정보 | TW-0115022 (1998-09-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 26 인용 특허 : 9 |
A method for improving etch uniformity during a wet etching process is disclosed. The method comprises the steps of first rinsing the wafer to form a water film over the wafer surface, followed by liquid phase etching. The water film helps the subsequent viscous etchant to be spread across the wafer
[ What is claimed is:] [1.] A method for improving etch uniformity during a wet etching process, comprising the steps of:providing a semiconductor wafer having a layer formed thereon; andforming a water film over the wafer surface prior to etching said layer with a viscous acid solution comprising s
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