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Vapor phase growth method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/36
출원번호 US-0589733 (2005-02-15)
등록번호 US7883998 (2011-01-26)
우선권정보 JP-2004-004-039177(2004-02-17)
국제출원번호 PCT/JP2005/002222 (2005-02-15)
§371/§102 date 20070322 (20070322)
국제공개번호 WO05/078780 (2005-08-25)
발명자 / 주소
  • Nakamura, Masashi
  • Oota, Suguru
  • Hirano, Ryuichi
출원인 / 주소
  • Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Birch, Stewart, Kolasch & Birch, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 15

초록

It is to provide a vapor phase growth method in which an epitaxial layer consisting of a compound semiconductor such as InAlAs, can be grown, with superior reproducibility, on a semiconductor substrate such as Fe-doped InP. In vapor phase growth method for growing an epitaxial layer on a semiconduct

대표청구항

The invention claimed is: 1. A reproducible vapor phase growth method for growing an epitaxial layer on semiconductor substrates of a single crystal, comprising:measuring a resistivity of arbitrary semiconductor substrates at a room temperature;obtaining respectively a relationship between a heating

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Molnar Bela (Alexandria VA), Annealing of ion-implanted GaAs and InP semiconductors.
  2. Shimakura Haruhito (all c/o Nippon Mining Co. ; Ltd Denshizairyo-Buhin Kenkyusho ; 17-35 ; Niizominami 3-chome Toda-shi ; Saitama 335 JPX) Kano Gaku (all c/o Nippon Mining Co. ; Ltd Denshizairyo-Buhi, Compound semiconductor single crystals and the method for making the crystals, and semiconductor devices employing the c.
  3. Wanlass Mark W., Electrical isolation of component cells in monolithically interconnected modules.
  4. Iguchi Yasuhiro,JPX ; Sowa Sosuke,JPX, Method and apparatus for diffusing zinc into groups III-V compound semiconductor crystals.
  5. Akiyama Shoji,JPX ; Otsuka Toru,JPX ; Habuka Hitoshi,JPX, Method for fabrication of thin film.
  6. Kainosho Keiji (Toda JPX) Shimakura Haruhito (Toda JPX) Oda Osamu (Toda JPX), Method for producing compound semiconductor single crystals and method for producing compound semiconductor devices.
  7. Johnston ; Jr. Wilbur D. (Mendham NJ) Karlicek ; Jr. Robert F. (South Plainfield NJ) Long Judith A. (Millburn NJ) Wilt Daniel P. (Scotch Plains NJ), Method of controlling dopant incorporation in high resistivity In-based compound Group III-V epitaxial layers.
  8. Thompson Phillip E. (Springfield VA) Dietrich Harry B. (Fairfax VA), Method of forming thermally stable high resistivity regions in n-type indium phosphide by oxygen implantation.
  9. Matloubian Mehran (Encino CA) Jelloian Linda M. (Northridge CA) Lui Mark (Thousand Oaks CA) Liu Takyiu (Newbury Park CA), Method of growing high breakdown voltage allnas layers in InP devices by low temperature molecular beam epitaxy.
  10. Calviello Joseph A. (Kings Park NY) Hickman Grayce A. (Hicksville NY), Monolithic integrated circuit having compound semiconductor layer epitaxially grown on ceramic substrate.
  11. Hiroki Ose JP, Semiconductor wafer and production method therefor.
  12. Hiroki Ose JP, Semiconductor wafer and vapor growth apparatus.
  13. Davis Bradley M. ; Song Shengnian Davis ; Sun Sey-Ping, Using a superlattice to determine the temperature of a semiconductor fabrication process.
  14. Davis Bradley M. ; Song Shengnian Davis ; Sun Sey-Ping, Using a superlattice to determine the temperature of a semiconductor fabrication process.
  15. Zhu, Zhong Yun; Jaiswal, Rajneesh; Karim, Haznita Abd; Zhang, Bei Chao; Cham, Johnny; Yelamanchi, Ravi Sankar; Leong, Chee Kong, Using refractory metal silicidation phase transition temperature points to control and/or calibrate RTP low temperature operation.
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