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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0657135 (2010-01-13) |
등록번호 | US-9017140 (2015-04-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 118 |
A CMP polishing pad comprising (a) a polishing layer having a polishing surface and a back surface opposite said polishing surface; said polishing layer having at least one cured opaque thermoset polyurethane region and at least one aperture region; said at least one cured opaque thermoset region ha
1. A method of fabricating a CMP polishing pad, the method comprising: providing a first assembly of a non-liquid, only partially cured thermoset polyurethane or polyurea local area transparency intermediate material having one surface affixed to a support member;positioning said first assembly in a
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