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NTIS 바로가기국가/구분 | WIPO(WO) A1 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | KR-0003371 (2006-08-25) |
공개번호 | WO-8004720 (2008-01-10) |
우선권정보 | KR 10-2006-0062638 20060704 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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Disclosed herein is a method of manufacturing a printed circuit board using aplasma semi-additive process (PSAP), including: a first plasma-treating stepof improving the adhesion of a DFR; a second plasma-treating step of performingdescumming and surface-reforming by plasma-treating the surface betw
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