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NTIS 바로가기등록일자 | 2004-10-28 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=5b208dc6a4fc4fa9b62270a5dea00f8e&fileSn=1&bbsId= |
□ 사업의 자동화와 전자화가 가속됨에 따라 관련 산업인 전기, 전자, 기계 산업의 정밀부품 및 소재를 개발하는 기술이 날로 발전하고 있으며, 품질 및 기능을 향상시키려는 노력과 함께 후가공 공정인 세정공정 부분도 많은 기술적 진보가 이루어지고 있다.
○ 특히, 반도체 산업이 초고밀도 집적화되어짐에 따라 웨이퍼 상의 미세한 오염물질이 제품의 수율 및 성능에 크게 영향을 미치게 되어 이들을 제거하기 위한 세정기술의 발전도 눈부시게 발전하였지만, 세정공정의 비용이 제조원가의 25~30%에 달하고 많은 환경 유해물질이 배출
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