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NTIS 바로가기등록일자 | 2004-11-03 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=cb3e126f69fa4007a3c135b4c36ccc13&fileSn=1&bbsId= |
□ 최근, 반도체 소자가 초고집적화 되면서 제조공정 수가 증가되고, 각 공정 후에는 많은 잔류물질 또는 오염물질이 표면에 남게 되어, 오염물질을 제거하는 세정공정의 중요성이 더욱 부각되고 있는 추세이다.
○ 반도체 소자의 제조공정 중에 발생하는 오염물질은 소자의 구조적 형상의 왜곡과 전기적 특성을 저하시킴으로써 소자의 성능, 신뢰성 및 수율 등에 특히 큰 영향을 미치기 때문에 반드시 제거하여야 한다.
□ 최근, 반도체 웨이퍼의 세정기술은 RCA 세정에서 기능수(機能水)를 기본 세정용액으로
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