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NTIS 바로가기등록일자 | 2005-05-27 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=984e3d5230e74aa9b3b4dc56fd6ed645&fileSn=1&bbsId= |
□ 각종 세트 제품의 고기능화 역사는 바로 SoC의 고기능화, 고집적화 역사와도 같다. 그러나 세트 측 요구의 고도화에 SoC가 따라가지 못하는 부분이 있어, 이를 해결하는 하나의 수단으로 SiP 기술이 등장하게 되었다.
□ 미국 ITRS 2003에서는 ‘SiP는 반도체, 수동부품, 상호 접속부품을 여러 가지 모양으로 조합해 하나의 패키지에 집적한 것이다(SiP is any combination of semiconductors, passives, and interconnect integrated into a si
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