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NTIS 바로가기등록일자 | 2014-03-04 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=e2de46abb71e4112bcb2906b76ae51d9&fileSn=1&bbsId= |
○ 프린트 기판 회로형성의 표면처리에는 부도체인 글라스 에폭시 수지에 무전해 도금을, 도체인 동박(copper foil)에는 전기도금을 실시하고 있다. 특히 동도금은 석출에 의한 애디티브(additive), 에칭은 서브트랙티브subtractive), 파인패턴용 기판에서는 균일한 도금두께를 위한 도금과 에칭을 실시하는 세미애디티브법(semi-additive)이 적용된다.
○ 기판의 에칭 되는 면적이 많을 경우에는 양화법에 의한 패턴도금을 실시하는데, 이 경우, 도금 레지스트로 솔더(solder)도금을 실
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