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NTIS 바로가기등록일자 | 2014-06-13 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=e80a7f8374374d0ca967eb7131df3a44&fileSn=1&bbsId= |
집적 회로가 등장한 이래로 반도체는 “단일 층”을 담당하여 왔다. 하지만 칩 제조업자는 지금 처음 것의 바로 위에 추가적인 트랜지스터 포장 층을 구축하는 방법을 고려하고 있다.
모노리식 또는 순차적 제작이라 불리는 접근은 더 작은 트랜지스터로 설계 제작하는 것을 필요로 하지 않고 밀도, 효율성 및 논리 칩의 성능을 높일 수 있다. 그리고 그것은 소형화의 마지막을 심각하게 고민하고 있는 업계에 대하여 보탬이 될 수 있다.
3차원 회로의 개념은 특별하게 새로운 것이 없다. 칩은 다른 것 위에 하나를 늘 하던 것
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