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NTIS 바로가기등록일자 | 2015-04-09 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=74eb9829443d4351b5c59b534a348a6b&fileSn=1&bbsId= |
○ 전자부품의 표면처리에는 Sn이나 Sn합금도금이 널리 적용되고 있다. 이 Sn도금은 우수한 솔더링 특성, 내식성, 접촉 도전성을 갖는 반면에 고양이 수염모양의 위스커와 작은 덩어리 형상의 돌기가 발생하여 성장하기도 한다. 이러한 위스커 현상이 처음 발견된 것은 1950년 미국의 군용기의 추락 사고를 유발한 통신장비에서 발생한 것으로 발표되었다.
○ 1950년대 말경에 Pb를 첨가하여 위스커 발생을 방지할 수 있다는 연구결과가 보고된 이후, 세계적으로 Sn-Pb합금도금이 개발되기 시작했다. 이러한 합금
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