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NTIS 바로가기등록일자 | 2016-06-08 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=dcfe7771027f4a559acf37b117fa2d48&fileSn=1&bbsId= |
○ 고출력 소자 및 LED 기술발전과 함께 높은 열전도성을 가진 저온 동시소성세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics) 패키지 재료에 대한 요구가 높아지고 있다. 통상 사용되는 알루미나/유리 복합재료를 사용하는 LTCC 기판은 1,000℃ 이하에서 공정이 가능하나 열전도도가 2∼4W/mK 수준에 머물러 고출력 소자나 LED가 요구하는 수준의 방열효과를 내기에는 미흡하다.
○ 본 연구에서는 Al2O3/30% glass 기지에 카본섬유나 구리섬유를 충전제로 하여 열간압
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