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NTIS 바로가기등록일자 | 2016-07-22 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=c30fe65657d747a29ad1fe7559a21300&fileSn=1&bbsId= |
○ 반도체 웨이퍼 등에 필름상 접착제를 첨착하는 공정에 의해 접합을 할 경우, 피착체에의 열적 손상을 적게 하기 위해 저온점착성이 요구된다. 최근 전자부품의 고성능화, 고기능화에 따라 여러 가지 형태의 반도체 패키지가 제안되어 있으며, 반도체장치의 기능, 형태 및 조립 프로세스의 간략화의 방법에 따라서는 패턴 형성기능을 가진 접착제가 요구되고 있다. ○ 이와 같은 패턴 형성기능을 가진 접착제를 구성하는 재료로서는 내열성을 고려하여 폴리이미드수지 전구체인 폴리아민산 또는 폴리이미드수지를 베이스로 한 재료가 사용되고 있다
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