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[분석/정책/시장보고서] 전도성 접착제의 최근 기술동향
9th International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces, 2004. Proceedings.

초록 ▼

문서암호 : www.kosen21.org

1. 분석자 서문
LCD 부품의 상호연결에 널리 사용되는 ACF는 전도성 미립자를 접착제 수지 조성물에 분산시킨 실장(packaging) 소재이다(그림 참조). TCP(tape carrier package)를 LCD 패널 또는 PCB에 접속시키는데 ACF가 주로 사용되고 있다. 최근, 칩이나 LCD 패널 단자의 피치가 50 m 이하로 미세해짐에 따라 TCP 방식 대신 COF(chip on flex)나 COG(chip on glass) 접속방식이 도입되었다

참고문헌 (25)

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