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900V급 SiC 전력소자 설계 및 기반공정기술
Design and Fundamental Process Technology of 900V SiC Power Device 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 서울대학교
Seoul National University
연구책임자 김형준
참여연구자 정재경
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2000-10
주관부처 과학기술부
사업 관리 기관 서울대학교
Seoul National University
등록번호 TRKO200200023428
DB 구축일자 2013-04-18
키워드 전력소자.

초록

목차 Contents

  • 제 1 장. 서론...16
  • 1절. 연구개발의 필요성...16
  • 1. 기술적 측면...16
  • 2. 경제$\cdot$산업적 측면...16
  • 3. 사회$\cdot$문화적 측면...17
  • 2절. 연구개발의 목표...17
  • 1. 연구개발의 최종 목표...17
  • 2. 연구개발의 단계적 목표...18
  • 제 2 장. 국내외기술개발 현황...19
  • 재 3 장. 연구개발수행 내용 및 결과...21
  • 1절. 6H, 4H-SiC 박막성장 및 도핑에 관한 연구...21
  • 1. 문헌 연구...21
  • 2. 실험 방법...23
  • 가. 6H, 4H-SiC 박막 증착 방법...26
  • 나. 6H, 4H-SiC 박막 분석 방법...29
  • (1) 표면 현상 및 거칠기...29
  • (2) 결정다형 및 결정성...29
  • 3. 실험 결과 및 고찰...32
  • 가. 6H-SiC 박막 성자 및 특성 분석...32
  • (1) 원료물질의 선택...32
  • (2) 저온에서의 박막성장...34
  • (가) 표면형상 및 증착기구...34
  • (나) 결정다형 및 결정성 분석...37
  • (3) 성장온독 탄화규소 박막에 미치는 영향...49
  • (가) 표면형상...49
  • (나) TCD를 이용한 결정성 분석...57
  • (4) 원료물질의 유량이 탄화규소 박막 성장에 미치는 영향...64
  • 나. 4H-SiC 박막 성장 및 특성 분석...72
  • (1) 성장온도가 탄화규소 박막 성장에 미치는 영향...72
  • (2) 원료물질의 유량이 탄화규소 박막 성장에 미치는 영향...84
  • 다. 4H-SiC 도핑 및 기판의 영향에 대한 연구...93
  • 4. 결론...101
  • 2절. 고항복전압 쇼키 장벽 다이오드 (type I) 제작...102
  • 1. 문헌 연구...102
  • 가. 접촉저항 측정법...102
  • 나. 박막-기관 시스템의 접착력 분석 방법...108
  • 다. 고항복전압 쇼키 장벽 다이오드 원리 및 특성 분석...109
  • (1) 쇼키 장벽 다이오드...109
  • (2) 전류-전압 특성 분석...112
  • (3) Edge termination 기술...114
  • 라. PEC 식각 원리...115
  • 2. 실험방법 및 연구내용...118
  • 가. 최적의 Ni/SiC 오믹 접합 특성 연구...118
  • (1) 열처리 효과에 따른 오믹 접합의 전기적 특성 연구...118
  • (가) 실험방법...119
  • (나) 연구결과...120
  • 나. 고항복전압 쇼키 장벽 다이오드 설계 및 제작...143
  • (1) 1200V급 쇼키 장벽 다이오드 설계 및 제작...143
  • (가) 실험방법...143
  • (나) 연구결과...146
  • (2) 이상적이 쇼키 접합 금속 및 금속/SiC 접합공정조건 연구...154
  • (가) 실험방법...154
  • (나) 연구결과...154
  • (3) 고항복전압 소자 설계를 위한 PEC 식각기술 연구...163
  • (가) 실험방법...163
  • (나) 연구결과...164
  • 3. 연구결과...164
  • 가. 최적의 Ni/SiC 오믹 접합 특성 연구...164
  • (1) 열처리 효과에 따른 오믹 접합의 전기적 특성 연구...164
  • (2) 접착력 분석을 통한 오믹 접합의 기계적 특성 연구...168
  • (3) 열처리 효과에 따른 오믹 접합의 미세구조적 특성 연구...168
  • 나. 고항복전압 쇼키 장벽 다이오드 설계 및 제작...168
  • (1) 저누설전류 쇼키 금속 개발 및 다양한 구조의 소자 제작...168
  • (2) 1200V급 쇼키 장벽 다이오드 설계 및 제작...169
  • (3) 이상적인 쇼키 접합 금속 및 금속/SiC 접합공정조건 연구??기술 연구...170
  • 3절. 고항복전압 쇼키 장벽 다이오드 (type II) 제작...171
  • 1. Bulk SiC의 결함 연구...171
  • 가. 문헌연구...171
  • 나. 실험방법...172
  • 다. 실험결과...172
  • 라. 결론...180
  • 2. SiC 건식 식각 기술 개발...180
  • 가. 문헌연구...180
  • 나. 실험방법...181
  • 다. 실험결과...182
  • 라. 결론...186
  • 3. 저저항 오믹 접합 개발...189
  • 가. 문헌연구...189
  • 나. 실험방법...189
  • 다. 실험결과...189
  • 라. 결론...190
  • 4. 산화막 공정 개발...194
  • 가. 문헌연구...194
  • 나. 실험내용...200
  • 다. 연구결과...201
  • 라. 결론...206
  • 5. 900V SBDs 제작...210
  • 가. 문헌연구...210
  • 나. 실험방법...211
  • 다. 연구결과...213
  • 라. 결론...216
  • 제 4 장. 연구개발목표 달성도 및 대외기여도...221
  • 1절. 연구목표 달성도...221
  • 2절. 대외기여도...222
  • 제 5 장. 연구개발결과의 활용계획...223
  • 제 6 장. 참고문헌...224
  • 제 7 장. 부록...229

참고문헌 (25)

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