초록 ▼

I. 시스템 개발 방향
가． R0bot는 총6축으로 구성
(1) Rl, R2 Axis : 세정실의 중앙에서 R축의 Home Position까지의 이동
(Rl : 세정 전 웨이퍼 이송， R2 : 세정 후 웨이퍼 이송 )
(2) Z Axis : 웨이퍼를 놓고 꺼내기 위한 수직 방향 이동
(3) Flip Axis : 웨 이퍼를 180도 뒤 집어 주는 역 할
(4) Theta Axis : 세정실과 버퍼간의 위치 변화를 위한 회전
(5) Traverse Axis : 각 세정실과 버퍼간의 이송

I. 시스템 개발 방향
가． R0bot는 총6축으로 구성
(1) Rl, R2 Axis : 세정실의 중앙에서 R축의 Home Position까지의 이동
(Rl : 세정 전 웨이퍼 이송， R2 : 세정 후 웨이퍼 이송 )
(2) Z Axis : 웨이퍼를 놓고 꺼내기 위한 수직 방향 이동
(3) Flip Axis : 웨 이퍼를 180도 뒤 집어 주는 역 할
(4) Theta Axis : 세정실과 버퍼간의 위치 변화를 위한 회전
(5) Traverse Axis : 각 세정실과 버퍼간의 이송
II. 시스템 최종 실험 결과
가． 각 축별 반복정밀도 （ 상세내용 표1, 표3 참조 )
(1) R1 : $\pm$4.5$\muM$, R2: $\pm$7$\muM$（ 목표치 : $\pm$30$\muM$ )
(2) Z Axis : $\pm$8$\muM$（ 목표치 :$\pm$20$\muM$ )
(3) Theta Axis : $\pm$0.005deg( 목표치 : $\pm$0.01deg )
(4) FliP Axis : $\pm$0.005deg( 목표치 : $\pm$0.02deg)
(5) Traverse Axis : $\pm$3$\muM$（ 목표치 : $\pm$10$\muM$)
나． End_ Effector에서의 반복정밀도 （ 그래프 9 참조 )
(1) 전쳬를 조립 후 End_ Effector에서 Vision을 이용한 측정 실시
- 반복 정밀도 : $\pm$30$\muM$（ 목표치 : $\pm$50$\muM$ )
III. 결론
가． 타사 Robot의 반복 정밀도가 100~200$\muM$ 정도이며， 개발 목표도 장치의 특성에 맞게 결정한 값에 비해 월등히 뛰어나다는 것이 입증되었다． 앞으로 세정장치 이외의 장비에도 부착하여 사용이 가능하다．

Abstract ▼

The goal of this developing project is to make smart and precision wafer transfer system. This system consisted with 5 axis wafer robot and 1 axis traverse linear motor. Also 3 point gripper by DC servo motor is included in this system. This gripper flips to wash both side of wafer. Two radial axis

The goal of this developing project is to make smart and precision wafer transfer system. This system consisted with 5 axis wafer robot and 1 axis traverse linear motor. Also 3 point gripper by DC servo motor is included in this system. This gripper flips to wash both side of wafer. Two radial axis (R1,R2 axis) locates gripper to chamber. Z axis moves up and down to take or put the wafer on chuck. Theta axis rotates gripper horizontally and traverse axis locates robot proper point. Strong structure design is adopted to reduce noise and vibration. A few bolts outside make features clean and smart. There are several wafer transfer robot that flip wafers single arm with folding link type. But this system is unique compare to other robots. It has dual arm and radial axis is rigid linear type. So compare to folding link type it has more strong structure and stable movement. Whole axis repeatability is within 30 micro meters and this result will help developing precision wafer robots.

목차 Contents

• 제1장 연구개발과제의 개요...8
• 제2장 국내외 기술개발 현황...10
• 제3장 연구개발수행 내용 및 결과...11
• 제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도...60
• 제5장 참고자료...61