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NTIS 바로가기주관연구기관 | 성균관대학교 SungKyunKwan University |
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연구책임자 | 정찬화 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2003-05 |
과제시작연도 | 2002 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국과학재단 Korea Science and Engineering Foundtion |
등록번호 | TRKO200900070327 |
과제고유번호 | 1350014140 |
사업명 | 목적기초연구사업 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 |
화학증착공정.전구체.TTIP.표면화학.TPD. |
본 연구에서는 최근 반도체소자 개발 분야 등에서 초유의 관심의 대상이 되고 있는 고유전율 박막제조나 금속배선 공정에서 채택하고 있는 MOCVD 공정에 사용할 유기금속화합물 전구체들에 대한 표면반응 거동을 관찰하고, 이를 토대로 새로운 전구체와 증착조건을 도출하여 최종적으로 생성되는 박막의 화학적 조성을 조절할 수 있는 MOCVD 공정조건을 제시하고자 한다. 본 연구에서와 같이 반응물로 전달된 유기금속화합물의 표면 흡착 Precursor를 규명하고 그들의 표면에서의 온도에 따른 거동을 직접 관찰하여 반응 최적 조건을 도출하여 공정상의
In thin-film deposition processes, recently MOCVD(Metal-organic Chemical Vapor Deposition) has a drawn much attraction because of a good step coverage, the high deposition rate, and low cost. The knowledge of the kinetics or reaction mechanism of CVD process is important because it allows us to sele
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