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NTIS 바로가기주관연구기관 | 서울과학기술대학교 |
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연구책임자 | 성재용 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-06 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 교육과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국연구재단 |
등록번호 | TRKO201300033746 |
과제고유번호 | 1345166744 |
사업명 | 기본연구지원사업(유형I) |
DB 구축일자 | 2014-01-13 |
본 연구에서는 전자 패키징(electronics pachaging) 공정 중 고밀도 flip chip의 모세관 언더필(capillary underfill) 공정에서 나타나는 복잡한 유동현상을 μPIV(micro particle image velocitmery) 기술을 이용하여 체계적으로 측정하고 분석함으로써 flip chip bump 사이를 지나는 비정상 계면 유동을 제어하는 핵심기술을 개발하는 것이 목표이다.
1차년도 연구에서는 언더필 모세관 유동에서 범프 피치에 따른 유동특성을 분석하였다. 시편으로 투명한 rectangul
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