초록 ▼

1. 최종목표
LED 제조 라인의 초기 공정인 Wafer 조립/검사 라인에서 타 공정으로의 이송시 필수적으로 요구되는 정밀 위치제어에 의한 공급 기능을 안정적으로 수행할 수 있는 Wafer 카세트, Robot Unit, Loading Port를 이용한 LED용 Wafer 정밀 공급 시스템 장비를 개발하고자 함.
2. 개발내용 및 결과
본 연구에서는 Wafer 카세트, Robot Unit, Loading Port를 이용하여 정밀 위치결정에 의한 공급기능을 안정적으로 수행하는 LED용 Wafer 정밀 공급 시스템 장비를

1. 최종목표
LED 제조 라인의 초기 공정인 Wafer 조립/검사 라인에서 타 공정으로의 이송시 필수적으로 요구되는 정밀 위치제어에 의한 공급 기능을 안정적으로 수행할 수 있는 Wafer 카세트, Robot Unit, Loading Port를 이용한 LED용 Wafer 정밀 공급 시스템 장비를 개발하고자 함.
2. 개발내용 및 결과
본 연구에서는 Wafer 카세트, Robot Unit, Loading Port를 이용하여 정밀 위치결정에 의한 공급기능을 안정적으로 수행하는 LED용 Wafer 정밀 공급 시스템 장비를 개발하였음.
본 연구의 결과로서 Wafer의 공급위치 정도 1.0mm 수준의 Loading Port 기구부 및 제어부를 개발하였으며 최적의 구동 메커니즘 설계로 방향전환 시간을 최소화하여 투입에서 공급까지의 시간을 35초이내로 하면서 진동이 없는 Wafer 정밀 공급 시스템 장비 개발하였음.
3. 사업성과
? 기술적 성과
. 이송시스템의 설계 기술 확보
- 이송속도 및 위치정밀도 최적화를 위한 구조설계 기술력 확보.
- Wafer 카세트방식을 적용한 정밀 공급시스템의 설계 및 제작기술 확보.
. 속도 및 위치 정도 최적화기술 확보
- 구동조건에 따른 시스템의 성능평가 기술력 확보.
- 시스템 제어 프로그램의 자체 개발로 LED Wafer 반송 장치, 전체 물류 제어 프로그램 개발 및 관련 데이터베이스 구축.
- LED 관련Wafer Loading System에 있어 불합리 부분의 개선으로 생산성 향상 기대.
? 경제적 성과
- Wafer 정밀 공급시스템은 라인 당 10~15대 정도가 요구되며 공급시스템의 가격을 1.5억원으로 책정하면 라인 당 15억원이상 규모의 시장임. 따라서 수입에 의존하고 있는 Wafer 정밀 공급시스템을 국내장비로 대체하는 경우 막대한 수입대체 효과가 예상됨.
- 고부가가치 이송시스템의 국산화 개발로 인해 기술경쟁력을 확보하여 매출 증대 및 유사 기능의 수입장치에 대한 구매단가를 낮출 수 있는 부가적 효과가 기대됨.
- LED 제조라인의 조립/검사 공정의 주요 구성 장치인 Wafer 정밀 공급 시스템 장비제작 기술력을 확보함으로써 경쟁기업에 대해 기술적 우위를 가지고 안정적인 매출증대로 부가가치 창출.
- 최적의 설계 조건 확보로 경쟁력 있는 장비의 납품의 조건 확보.
- 급변하는 첨단장치산업의 국내외 시장 선점으로 인해 기업경쟁력 및 국제경쟁력을 강화시킬 수 있음.
? 사회적 성과
- LED용 Wafer 정밀 공급시스템의 개발성공으로 LED 물류관련 자동화산업으로의 신사업이 추진되며 이로 인한 고용창출 기대.

목차 Contents

• 사업비사용실적보고서...1
• 개발결과의견서...3
• 최종보고요약서(초록)...4
• 목 차...6
• 제 1 장 서 론...8
• 제 1 절 기술개발의 개요...8
• 제 2 절 기술개발의 필요성 및 중요성...8
• 제 3 절 국내.외 관련 기술의 현황...9
• 제 4 절 국내.외 시장규모...10
• 제 2 장 과제개발 내용 및 방법...10
• 제 1 절 기술개발의 목표...10
• 1-1. 개발목표...10
• 1-2. 개발내용 및 범위...11
• 제 2 절 LED용 Wafer 정밀 공급시스템 구성 및 설계...11
• 2-1. LED용 Wafer 정밀 공급시스템 구성...11
• 2-2. Loading Port 설계...12
• 제 3 절 LED용 Wafer 정밀 공급시스템의 성능평가...14
• 3-1. 공기압에 따른 출력하중 평가...14
• 3-2. Wafer 카세트의 충돌특성 평가...16
• 제 4 절 LED용 Wafer 정밀 공급시스템 시제품 제작...19
• 4-1. Wafer 정밀 공급시스템의 본체 설계 및 제작...19
• 4-2. Loading Port 제작...19
• 4-3. 제어부 구성 및 제작...20
• 4-4. 시제품 제작...20
• 제 3 장 사업성과...21
• 제 1 절 기술적 측면...21
• 1-1. 이송시스템의 설계기술 확보...21
• 1-2. 속도 및 위치 정도 최적화기술 확보...22
• 제 2 절 경제적 측면...22
• 2-1. Wafer 정밀 공급시스템에 대한 수입대체 효과...22
• 2-2. 고부가가치 이송시스템에 대한 기술 경재력 강화...22
• 2-3. 새로운 시장에서의 국제경쟁력 강화...22
• 제 3 절 활용 방안...23
• 3-1. LED용 Wafer 정밀공급시스템에 활용...23
• 3-2. CLEAN FAB용 이송시스템에 적용...23
• 제 4 장 결론...23