초록 ▼

전세계 메모리 업계들에 새로운 경쟁 요소가 등장했다. 바로 차세대 적층기술에 대한 비메모리 시장의 전쟁이 시작된 것이다.
메모리 시장은 부진을 면치 못하고 있는 반면 비(非)메모리 시장은 지속적으로 성장하고 있다. 생산량을 늘려도 수익이 늘지 않는 메모리 반도체 시장의 구조적 문제는 생산업체들에 큰 부담이 되고 있다. 2010년도 상반기 메모리 시장의 수요의 힘입어 D램 가격도 강세를 이어갔었고, 세트 메이커(Set Maker)업체가 재고 확보에 나서면서 D램 가격은 지난해 5월에 2.72 달러로 최고점을 찍기도 했었다. 그러

전세계 메모리 업계들에 새로운 경쟁 요소가 등장했다. 바로 차세대 적층기술에 대한 비메모리 시장의 전쟁이 시작된 것이다.
메모리 시장은 부진을 면치 못하고 있는 반면 비(非)메모리 시장은 지속적으로 성장하고 있다. 생산량을 늘려도 수익이 늘지 않는 메모리 반도체 시장의 구조적 문제는 생산업체들에 큰 부담이 되고 있다. 2010년도 상반기 메모리 시장의 수요의 힘입어 D램 가격도 강세를 이어갔었고, 세트 메이커(Set Maker)업체가 재고 확보에 나서면서 D램 가격은 지난해 5월에 2.72 달러로 최고점을 찍기도 했었다. 그러나 지진에 따른 일본 시장의 메모리 반도체 수요와 올초 1분기 PC 및 TV시장을 비롯한 IT수요의 약세가 지속되면서 세트 메이커 업체의 재고부담은 가속화 되고 있다. 이에 따라 최근에는 D램 가격의 약세가 진행되고 있는 것으로 보인다.

목차 Contents

• 산연기술개발사업 최종보고서 ... 1
• 제출문 ... 2
• 요약서(초록) ... 3
• 목차 ... 4
• 제 1 장 개발 기술의 개요 ... 8
• 제 1 절 개발 기술의 중요성 ... 8
• 제 2 절 국내외 관련 기술 현황 및 특허 동향 ... 13
• 제 3 절 기술 개발 시 파급 효과와 활용 방안 ... 21
• 제 2 장 개발 목표 및 개발 내용 ... 23
• 제 1 절 기술개발 목표 ... 23
• 제 2 절 세부 개발 내용 및 방법 ... 26
• 제 3 장 성과 요약 및 기대 효과 ... 63
• 제 1 절 성과요약 ... 63
• 제 2 절 향후 개선사항 ... 64
• 제 3 절 기대효과 ... 64
• 제 4 절 사업화 계획 ... 65
• 제 4 장 기술 개발 기타 성과 ... 66
• [논문실적]:Otimization of Cu electrodeposition parameters for Through Silicon Via (TSV) ... 67