초록 ▼

○ De-Bonding Mechanism 설계
- 나사 운동을 이용한 De-Bonding Mechanism 설계
- De-Bonding용 다공질 Picker 성능평가
○ 레이저를 이용한 웨이퍼 De-Bonding 공정기술 개발
- 레이저 Power와 조사 기간에 따르는 De-Bonding 공정분석
○ Edge Bead 제거를 위한 고속 Spin Coater 개발
- 8,000 rpm 고속 Spin Coater 개발
○ Uniform Press 성능평가 및 개선
- FEM 해석을 통한 집중하

○ De-Bonding Mechanism 설계
- 나사 운동을 이용한 De-Bonding Mechanism 설계
- De-Bonding용 다공질 Picker 성능평가
○ 레이저를 이용한 웨이퍼 De-Bonding 공정기술 개발
- 레이저 Power와 조사 기간에 따르는 De-Bonding 공정분석
○ Edge Bead 제거를 위한 고속 Spin Coater 개발
- 8,000 rpm 고속 Spin Coater 개발
○ Uniform Press 성능평가 및 개선
- FEM 해석을 통한 집중하중 회피방안 및 탄성체 효과 분석
- 스프링을 이용한 균일 가압 Head 설계
- 감압지를 이용한 균일 가압 Head 평가
○ Head 온도 균일도 성능 개선
- 마이크로 히터를 이용한 Head 균일도 1.06 % 달성

Abstract ▼

TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) is general method for handling of ultra thin wafer that is easy fragile. In recent years, thin wafer applications are expanded in Through Silicon Via (TSV), flexible electronics, MEMS, power device etc. Especially high density TSV applications drive the need for ul

TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) is general method for handling of ultra thin wafer that is easy fragile. In recent years, thin wafer applications are expanded in Through Silicon Via (TSV), flexible electronics, MEMS, power device etc. Especially high density TSV applications drive the need for ultra-thin wafers. As wafer thickness decreases, thin wafer handling technology have to be required. Thin wafer is less stable, more vulnerable to stress and, so it has to be protected mechanically. Temporary bonding of the thin wafer and the carrier allows further semiconductor manufacturing process without the risk of wafer breakage. The carrier wafer material is silicon or glass that gives mechanical stability on thin wafer and protects the fragile thin wafer.
The bonding process should be achieved in vacuum environment to avoid air bubble. Compared with air environment, the most difficult problem is the wafer handling in bonder used in vacuum environment because vacuum type picker can not be used. In this study, we developed mechanical picker to solve this problem and studied about pressure uniformity that became an issue in thermo compression bonding usually. In this study, uniform press is realized by the method that use the ball or use spring. The concept of Uniform press using the ball is that mechanical restriction is removed except pressing direction in the press processing so angle between the vector of pressure surface and the pressure axis is parallel automatically. The concept of Uniform press using the spring is that pressure is carried out by a lot of spring so that mechanical and assembly error is compensated.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 초록 ... 3
• 요 약 문 ... 4
• SUMMARY ... 5
• CONTENTS ... 6
• 목 차 ... 7
• 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
• 1. 기술적 중요성 ... 8
• 2. 경제․산업적 중요성 ... 10
• 3. 사회․문화적 중요성 ... 12
• 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 13
• 1. 현재 연구개발실적 ... 13
• 2. 현재 기술의 취약성 ... 14
• 제 3 장 연구개발 수행내용 및 결과 ... 16
• 1. De-Bonding Mechanism 설계 ... 16
• 2. 진공전파형 다공질 Picker 설계 및 제작 ... 17
• 3. Temporary Bonding 장비 설계 및 제작 ... 22
• 4. Heater 특성 평가 및 개선 ... 45
• 5. 고점도 접착제용 Spin Coater 개발 ... 54
• 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 57
• 1. 기술적 성과 ... 57
• 2. 정량적 성과 ... 58
• 제 5 장 연구개발결과의 활용계획 ... 61
• 제 6 장 참고문헌 ... 62
• 끝페이지 ... 63