초록 ▼

○ 진공전파형 다공질 Picker 설계 및 성능평가
- 다공질 Picker에 격막을 사용하여 중앙에서 진공이 전파되는 구조
- 극 초박형 웨이퍼 Picking 과정에서 발생할 수 있는 Warpage 해결
○ 고정도 표면결함 검사를 위한 3차원 산란광 패턴 측정시스템 제작
- De-Bonding시 발생할 수 있는 잔사물 검사에 적용
○ 자가 정렬형 Press Module 설계 및 성능평가
- Ball을 이용한 집중하중과 Bonding 위치에서 기계적 구속 배제
- 고 하중의 불균일 압력에서 발생할

○ 진공전파형 다공질 Picker 설계 및 성능평가
- 다공질 Picker에 격막을 사용하여 중앙에서 진공이 전파되는 구조
- 극 초박형 웨이퍼 Picking 과정에서 발생할 수 있는 Warpage 해결
○ 고정도 표면결함 검사를 위한 3차원 산란광 패턴 측정시스템 제작
- De-Bonding시 발생할 수 있는 잔사물 검사에 적용
○ 자가 정렬형 Press Module 설계 및 성능평가
- Ball을 이용한 집중하중과 Bonding 위치에서 기계적 구속 배제
- 고 하중의 불균일 압력에서 발생할 수 있는 웨이퍼 파손 방지
○ 진공환경용 Mechanical Picker FEM 해석 및 설계
- 진공 환경에서 사용가능한 Picker 개발
○ Edge Bead를 제거하기 위한 Spin Coater 설계
- Edge Bead를 제거를 위한 4가지 조건 변경이 가능한 Spin Coater 설계

Abstract ▼

TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) is handling method of ultra thin wafer that is easy fragile. In recent years, thin wafer applications are expanded in Through Silicon Via (TSV), flexible electronics, MEMS, power device etc. Especially high density TSV applications drive the need for ultra-thin waf

TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) is handling method of ultra thin wafer that is easy fragile. In recent years, thin wafer applications are expanded in Through Silicon Via (TSV), flexible electronics, MEMS, power device etc. Especially high density TSV applications drive the need for ultra-thin wafers. As wafer thickness decreases, thin wafer handling technology have to be required. Thin wafer is less stable, more vulnerable to stress and, so it has to be protected mechanically. Temporary bonding of the thin wafer and the carrier allows further semiconductor manufacturing process without the risk of wafer breakage. The carrier wafer material is silicon or glass that gives mechanical stability on thin wafer and protects the fragile thin wafer.
The bonding process should be achieved in vacuum environment to avoid air bubble. Compared with air environment, the most difficult problem is the wafer handling in bonder used in vacuum environment because vacuum type picker can not be used. In this study, we developed mechanical picker to solve this problem and studied about pressure uniformity that became an issue in thermo compression bonding usually. Uniform press concept is that mechanical restriction also is removed except pressing direction in the press processing so angle between the vector of pressure surface and the pressure axis is parallel automatically.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 초록 ... 3
• 요 약 문 ... 4
• SUMMARY ... 5
• CONTENTS ... 6
• 목 차 ... 7
• 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
• 1. 기술적 중요성 ... 8
• 2. 경제·산업적 중요성 ... 10
• 3. 사회·문화적 중요성 ... 11
• 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 12
• 1. 현재 연구개발실적 ... 12
• 2. 현재 기술의 취약성 ... 13
• 3. 앞으로의 전망 ... 15
• 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 16
• 1. 진공전파형 다공질 Picker 설계 및 제작 ... 16
• 2. 고정도 표면결함검사 ... 17
• 3. TBDB 장비 Contact Pin에 의한 웨이퍼 거동 분석 ... 20
• 4. Temporary Bonding 장비 핵심모듈 설계 ... 27
• 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 36
• 1. 기술적 성과 ... 36
• 2. 정량적 성과 ... 37
• 제 5 장 연구개발결과의 활용계획 ... 38
• 제 6 장 참고문헌 ... 39
• 끝페이지 ... 40