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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)엠케이켐앤텍 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-07 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201400019807 |
과제고유번호 | 1415117895 |
사업명 | 산업집적지경쟁력강화 |
DB 구축일자 | 2014-11-10 |
키워드 | 인쇄회로기판.표면처리.구리도금.비아필링.빌드업. |
2. 개발내용 및 결과
2-1. 기술 개발 내용
가. 비아필링(Via-Filling) 도금 전용 산탈지제 개발내용
1) 황산 농도의 최적화 시험
2) 접촉각을 낮추기 위한 계면활성제 개발
3) 운점을 올리기 위한 용제 개발
4) 화학동 피막의 침식을 최소화하기 위한 Inhibitor 개발
인쇄회로기판, 표면처리, 구리도금, 비아필링, 빌드업
나. 필링용(Filling) 도금액 첨가제 및 도통홀(Through Hole) 필링 (Filling)기술 개발내용
1) 도금시 사용되는 첨가제의
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