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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)세미코아 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-06 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201400020666 |
과제고유번호 | 1425081156 |
사업명 | 기업부설연구소 설치지원 사업 |
DB 구축일자 | 2014-11-10 |
키워드 | 엘이디.사파이어웨이퍼.Grinding.Lapping.Polishing. |
1. 최종목표
- Multi Head LED Wafer Back Grinding Machine의 양산 System 개발
2. 개발내용 및 결과
1) 기존의 Back Grinding System의 Single Head Type을 Multi Head Type으로
개선 - 1개의 Wafer를 가공하는 시간으로 3개의 Wafer를 가공.
2) 기존의 Back Grinding System의 측정 방법 개선
공정 완료 후 Wafer를 탈착하여 측정 하던 것을 Wafer를 탈착하지 않고 측정.
3) Auto
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