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반도체 웨이퍼 표면의 잔류 폴리머 입자 제거 장치 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 용인송담대학교 산학협력단
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2013-06
과제시작연도 2012
주관부처 중소기업청
Small and Medium Business Administration
등록번호 TRKO201400027477
과제고유번호 1425074283
사업명 산학연 공동기술개발 지역사업
DB 구축일자 2014-11-22

초록 ▼

2. 개발내용 및 결과
개발 내용:
1. 웨이퍼를 일정 공간에 적재하여 N2, CDA를 분사할 수 있는 장치에 대한 설계 및 제작기반 구축
2. N2 및 CDA를 균일하게 분사할 수 있는 노즐 개발
3. 균일하게 분사된 N2, CDA가 적재된 웨이퍼 표면을 거쳐 효과적을 배기되는 배기구조 개발
4. 잔류 폴리머를 효과적으로 제거할수 있는 온도 및 시간에 대한 평가 및 데이터 확보
5. N2, CDA 가열 방식 개발
6. Wafer mapping 제어기술 및 설계
실적:
- 유동 해석

목차 Contents

  • 『산학연공동기술개발사업』최종보고서 제출서 ... 1
  • 개발결과 의견서 ... 2
  • 최종보고 요약서 ... 4
  • 목차 ... 7
  • 제 1 장 개발 기술의 개요 ... 8
  • 제 1 절 기술개발 필요성 및 현황 ... 8
  • 제 2 절 국내외 관련 기술 현황 및 시장 현황 ... 12
  • 제 2 장 과제 개발 목표 및 내용 ... 14
  • 제 1 절 기술 개발 목표 ... 14
  • 제 2 절 세부 개발 내용 ... 15
  • 제 3 장 사업성과 ... 28
  • 제 1 절 기술적 성과 ... 28
  • 제 2 절 경제적 성과 ... 28
  • 제 3 절 기타 성과 ... 29
  • 제 4 장 결론 ... 30
  • 제 1 절 계획대비 성과 및 평가 ... 30
  • 제 2 절 향후계획 ... 30
  • 끝페이지 ... 30

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참고문헌 (25)

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