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Kafe 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 이효수 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-04 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201600017629 |
과제고유번호 | 1415129638 |
사업명 | 산업소재원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | Ceramic heat spreader.AAO(Anodic Aluminum Oxide).heat disspation. |
□ 최종목표
ㅇ 고출력 신광원용 복합구조 히트스프레더 개발
- Voltage withstand(1~3KV, 60sec) : 10mA이하
- Temperature cycle(-40~125℃) : 100cycles
- Thermal resistance(IR measuring) : 16K/W이하
□ 개발내용 및 결과
o 최종목표
- 기존의 Cu/절연층(폴리머)/Al의 히트스프레더 구조를 Cu/Al2O3/Al으로 개발하여 우수한 방열소재를 개발하고 실제 제품화하여 산업적 측면에서의 원천기술을 개
□ 최종목표
ㅇ 고출력 신광원용 복합구조 히트스프레더 개발
- Voltage withstand(1~3KV, 60sec) : 10mA이하
- Temperature cycle(-40~125℃) : 100cycles
- Thermal resistance(IR measuring) : 16K/W이하
□ 개발내용 및 결과
o 최종목표
- 기존의 Cu/절연층(폴리머)/Al의 히트스프레더 구조를 Cu/Al2O3/Al으로 개발하여 우수한 방열소재를 개발하고 실제 제품화하여 산업적 측면에서의 원천기술을 개발.
o 3세부과제 내용
가. 1차년도 개발 목표
- Single-step anodizing 최적화 기술개발
- 신광원 방열모듈용 회로층 형성 기술개발
- 금속-세라믹계 접합을 위한 Surface controlled direct bonding 기초기술개발
나. 2차년도 개발목표
- Multi-step anodizing 최적화 기술개발
- 신광원 방열모듈 회로형성 기술개발
- 금속-세라믹계 접합을 위한 HV-SCDB(High Vacuum Surface Controlled Direct Bonding) 요소기술 개발
다. 3차년도 개발목표
- 제조공정변수 최적화 제어기술개발
- 신광원 방열모듈 제품기술개발
- 금속-세라믹계 접합을 위한 HV-SCDB 기술 최적화
- HV-SCDB 금속-세라믹계 방열소재의 특성 향상기술
- HV-SCDB 금속-세라믹 방열소재 시제품 제조 및 특성평가
□ 기술개발 배경
최근 LED제품의 개발동향을 보면, 10W급 LED가 시제품으로 개발될 만큼 고출력화되어 LED칩에서 발생되는 열을 제어하는 기술이 이슈화되고 있다. 그러나, 기존 LED 모듈용 히트스프레더는 폴리머절연체의 낮은 열전도도(~1W/mK)에 의하여 발열특성의 한계성을 나타내고 있으므로 새로운 방열재료의 개발이 시급한 실정
□ 핵심개발 기술의 의의
o AAO process
- AAO(Anodic Aluminum Oxide) 공정시스템 구축
o AAO morphology
- AAO pore size: 47~53nm, AAO interpore distance: 45~55nm, AAO thickness: 3~45um, Process capability(Cpk): 1.53(USL: 65um, LSL: 35um)
o Peel strength
- Copper 회로층 및 AAO 층간 접착강도 평가 및 분석 (접착강도가 최대 1.0kgf/cm이상)
o Withstanding voltage
- AAO 형상에 따른 내전압 특성 분석 (내전압 최적조건: 3kV, 0.59mA(@AAO thickness 30um))
o HV-SCDB process
- High Vacuum-Surface Direct Bonding 공정 시스템 구축
o 기존의 Al/절연층(폴리머)/Cu의 히트스프레더 구조를 Al/Al2O3/Cu로 개발함으로써 우수한 방열특성 예상
o Surface Controlled Direct Bonding 기술을 이용한 Al-Al2O3 접합 소재 제조
□ 적용 분야
가정용 실내조명, 자동차 헤드라이트, 전자기기, 선박통신, 의료전자기기
(출처 : 초록)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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