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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)유진테크 |
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연구책임자 | 신승우 |
참여연구자 | 이동근 , 신성철 , 김의석 , 고대홍 , 황욱중 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-11 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 지식경제부 Ministry of Knowledge Economy |
등록번호 | TRKO201700001119 |
과제고유번호 | 1415117590 |
사업명 | 전자정보디바이스산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 저압화학기상증착.보론 도프드.비정형 실리콘.다결정실리콘.초박막 실리콘. |
□ 최종목표
In-situ Boron Doping 및 기타 dopant를 이용한 저온 Poly Si 및 Thin Poly Si 증착 장비 개발로 Memory & Logic 20nm Tech 및 그 이하 제품에서 양산용 국산 원천 장비 및 공정기술 확보.
□ 개발내용 및 결과
발열 히터 열 제어 기술 등 증착 장비 및 공정 조건 개발을 통하여 반도체 소자 제품 적용을 위한 웨이퍼 내 두께 균일도, 웨이퍼 간 재현성, 공정 중에 발생하는 파티클 억제 등의 정량적 목표달성으로 양산 적용 기반 기술을 만족하는 Sil
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