초록 ▼

1. 최종목표
현재 핸드폰등 모바일 기기 등에 폭발적으로 그 수요가 증가하고 있는 Flip Chip Type의 Bump를 검사하는 3D Full Auto Vision장비를 개발하는데 있다.
1) 에이엠티 주식회사
주관기업으로 3D Vision 개발관련 경쟁력 있는 장비사양 및 컨셉을 담당하여 전체적으로 장비의 System구성과 설계를 담당하였습니다.
주요목표는 안정적인 Strip 핸들링기술개발과, 고속에서도 안정적으로 동작 가능한 고정도 스테이지 및 Robot System를 개발로 정밀도, 생산성, 가격경쟁력

1. 최종목표
현재 핸드폰등 모바일 기기 등에 폭발적으로 그 수요가 증가하고 있는 Flip Chip Type의 Bump를 검사하는 3D Full Auto Vision장비를 개발하는데 있다.
1) 에이엠티 주식회사
주관기업으로 3D Vision 개발관련 경쟁력 있는 장비사양 및 컨셉을 담당하여 전체적으로 장비의 System구성과 설계를 담당하였습니다.
주요목표는 안정적인 Strip 핸들링기술개발과, 고속에서도 안정적으로 동작 가능한 고정도 스테이지 및 Robot System를 개발로 정밀도, 생산성, 가격경쟁력 등에서 세계 최고의 초정밀 3D Full Auto Vision 장비개발입니다.
2) (주) 유플러스엔지니어링
주관 기관과 협력하여 정밀도 2um(3σ)의 3D Vision를 개발하며, 그에 필요한 Vision Module Plate을 같이 개발 한다.
3) 건양대학교
Flexible한 Strip 자재를 평평하게 정렬할 수 있는 Aligner 시스템을 개발하고, 공정 자동화를 위한 SECS/GEM를 개발하며, Vision Stage의 진동대책을 마련한다.

2. 개발 내용 및 결과
1) Magagine Loader Ass’y 개발
① Strip 자재가 들어있는 카셋트를 공급하는 구간
② Cycle Time : 6초 이내/One 카세트기준
2) Strip Loading Conveyor 개발
① 카셋트에 Loading 된 Strip를 작업을 위해 한장식 빼가는 동작수행
② Tack Time : 4초 이내
3) Strip Transfer #1, #2 개발
① Loading 자재를 집어 Auto Aligner 놓아 조정한 후 먼지등 불순물을 제거 후 Vision 사이트의 Strip Chuck Plate #1, #2에 공급한다(Strip Transfer#1)
② Vision Test가 끝난 Strip를 Chuck Plate에서 집어 Strip Unloading Conveyor에 놓는다 (Transfer#2)
③ Tack Time : 4초 이내.
4) Strip Auto Aligner 및 먼지등 불순물 제거장치 개발
① Strip Loading Conveyor 에 의해 공급된 Strip를 정밀하게 정렬하고, 불순물도 함께 제거한다
② Aligner 정밀도 : 1mm이내
5) Vision Gantry Stage 개발
① 고속, 고정밀의 진동에도 안정적인 Stage 개발
② simulation통해 사전 관련 기술을 습득 및 대책 마련.
③ 정밀도 : 1um이내
6) Strip Chuck Plate $1, #2 개발
① Strip를 진공으로 잡고, 평탄도를 유지하며, 자재 정보에 따라 Y방향으로 검사 위치를 공급/이송/복귀 한다.
② Tack Time : 200ms 이내 / 1 Cycle(FOV 22mm * 22mm)
③ 평탄도 : lum 이내
7) Strip Unloading Conveyor 개발
① Vision Plate에서 작업이 끝난 Strip를 Unloading 카세트에 넣는 동작수행
② Tack Time : 4초 이내
8) Magagine Unloader Ass‘y 개발
① Vision Test가 끝난 Strip를 받아 카셋트을 적재하는 동작을 수행
② Cycle Time : 6초 이내/One 카세트기준
9) 3D Vision 개발
① 고속 및 고정밀의 3D Vision Inspection 수행한다.
② Auto Focus 기능
③ 고속, 고정밀 데이터의 이미지획득, 데이터처리 등의 속도 향상을 위해 제어 Interface 기술 개발
④ 3D Vision 정밀도 : 2um이내

3. 기대효과 (기술적 및 경제적 효과)
1) 기술적 효과
현재 Bump height 2um(3σ)이내의 검사 기술을 가지고 있는 장비는 이제 상용화 단계이나, 그 성능 및 생산성이 떨어져 급속히 성장하는 시장의 요구를 충족하지 못하고 있습니다.
이번 신규 사업분야로 발굴하여 추진한 금번 과제를 통해 2um의 고정밀 3D Bump Vision 기술을 개발한 상태로 세계 최고 수준의 기술의 확보와 2배 이상의 생산성 향상으로 장비 경쟁력을 확보 하였습니다.
2) 경제적 효과
현재 시장상황은 고속화되고, 집적화된 성능의 요구로 Flip Chip 기반의 패키지 수요가 급격하게 요구되고 있는 상태이나 아직은 10% 수준으로 전문 분석기관인 IDC에서 발표한 내용으로도 향후 3년간 지속적으로 생산량이 늘어날 것으로 예상하고 있습니다.
현재 LG이노텍(구미1공장)과 본 장비의 구매와 관련 협상을 진행 중에 있습니다.
이곳에서만 올해 12대 정도의 구매계획이 예정되어 있으며, 금액으로는 약 60억 정도의 매출을 기대하고 있습니다.

4. 적용분야
FC-CSP기관 Bump의 Pitch가 작아지고, 개수가 많아지는 고 집적화 추세에 Bump 측정에 대한 고정밀도와 검사 속도를 요구하는 시장변화에 대응할 수 있는 가장 적합한 장비입니다.
당사는 이 기술을 이용하여 FC-CSP 패키지 뿐만 아니라, 0.3mm Ball pitch 이하의 반도체 IC검사 장비에 적용할 예정입니다.
이후 이 기술을 응용한 거래처로 국내(삼성전자, SK하이닉스, STS반도체, 세미텍, Amkor 등) 및 해외시장(HITECH, MICRON, ELPIDA, NANYA등)의 메모리 IC제조업체에도 전반적인 Market share을 장악할 수 있어 매출증대와 더불어 산.학.연 관련사들이 한 단계 더 도약할 수 있는 계기가 될 것으로 기대 합니다.
(출처 : 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1제출문 ... 2생산기술사업화 지원사업 최종보고서 ... 3생산기술사업화 지원사업 최종보고서 초록 ... 4목차 ... 7제1장 서 론(개발기술의 개요) ... 8 제1절 개발기술의 중요성 ... 8 제2절 관련기술의 현황 ... 10 제3절 기술 원리 ... 12제2장 본 론(기술개발 내용 및 방법) ... 13 제1절 기술개발의 목표 ... 13 제2절 세부 기술개발 내용 및 방법 ... 18제3장 결 론(기술개발실적 및 기대효과) ... 27 제1절 핵심 개발 ... 27 제2절 기대효과 ... 28 제3절 양산 마케팅 전략 및 계획 ... 31끝페이지 ... 32