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III족 질화물 박막의 저온 ALD 성장 및 전자소자 응용
Growth of III-nitride thin films by atomic layer deposition and its application to electronic devices 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 서울과학기술대학교
연구책임자 최병준
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2017-05
과제시작연도 2016
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO201800005335
과제고유번호 1345248504
사업명 이공학개인기초연구지원
DB 구축일자 2018-05-05
DOI https://doi.org/10.23000/TRKO201800005335

초록

본 연구 “III족 질화물 박막의 저온 ALD 성장 및 전자소자 응용” 과제 수행을 통해 도출된 연구결과는 다음과 같음.

1) Trimethyl계 전구체와 암모니아 가스를 이용한 ALD 방법으로 질화물 박막을 성장 시키는 공정을 확립 ; 플라즈마 강화 ALD 공정과 thermal ALD 공정을 이용해 AlN, GaN, AlxGa1-xN, TaNx 박막을 성장시킴. PEALD의 경우 증착 온도는 250 - 350℃, thermal ALD의 경우 증착 온도는 275

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 목차 ... 2
  • Ⅰ. 연구결과 요약문 ... 3
  • Ⅱ. 연구내용 및 결과 ... 4
  • 1. 연구과제의 개요 ... 4
  • 2. 국내외 기술개발 현황 ... 4
  • 3. 연구수행 내용 및 결과 ... 5
  • 4. 목표 달성도 및 관련 분야에의 기여도 ... 6
  • 5. 연구결과의 활용계획 ... 6
  • 6. 연구과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 6
  • Ⅲ. 연구성과 ... 7
  • 끝페이지 ... 15

참고문헌 (25)

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