초록 ▼

핵심기술
o 1세부 : 차세대 장비에 적용이 가능한 진공펌프, AlN 히터, 비젼모듈의 성능평가 시스템 구축 평가기준 마련
- 양산적용을 위한 실증 테스트 및 검증
o 2세부 : 스마트형 대용량 건식 진공펌프 개발 및 고효율 저소비 전력구동을 위한 모터 및 제어 시스템 개발
- 펌프 운영의 신뢰성 향상을 위한 상태 진단 기술 접목
o 3세부 : 600℃이상 온도 제어가 가능한 열선 제조기술 및 Multi-zone AlN 히터 개발
- 고온의 히터 플레이트 지지를 위한 저온의 샤프트 개발
o 4세

핵심기술
o 1세부 : 차세대 장비에 적용이 가능한 진공펌프, AlN 히터, 비젼모듈의 성능평가 시스템 구축 평가기준 마련
- 양산적용을 위한 실증 테스트 및 검증
o 2세부 : 스마트형 대용량 건식 진공펌프 개발 및 고효율 저소비 전력구동을 위한 모터 및 제어 시스템 개발
- 펌프 운영의 신뢰성 향상을 위한 상태 진단 기술 접목
o 3세부 : 600℃이상 온도 제어가 가능한 열선 제조기술 및 Multi-zone AlN 히터 개발
- 고온의 히터 플레이트 지지를 위한 저온의 샤프트 개발
o 4세부 : 20um급 범프측정을 위한 3D 검사모듈 개발 및 측정기술 개발

최종목표
o 총괄 : 핵심부품의 기술개발 및 사업화 지원을 위한 성능평가 기반구축 및 사업화연계를 위한 수요기업 협력 지원
o 1세부 : 개발제품에 대한 시험평가 시스템 구축 및 평가지원
o 2세부 : 300 m3/h급 복합형상 저소비전력 (4 kW 미만) Dry Pump 개발 및 3,000 m3/h급 반도체 공정용 고정밀 Booster Pump 국산화
o 3세부 : 300mm용 multi-zone 질화알루미늄(AlN) 히터 개발
o 4세부 : 20um급 범프 측정용 3D 검사모듈 개발

개발내용 및 결과
o 차세대 반도체 종비용 핵심부품(진공펌프, 히터, 비젼모듈)개발을 위한 시험 평가시스템 구축
- 핵심부품 성능평가 및 사용검증 시스템 개발
- 개발 시스템을 활용한 표준화된 평가절차개발 및 세부과제 성능지표 검증
- 최상위 성능보유 부품과의 성능 비교 DB 구축 및 기술자문
- 개발 부품의 실증테스트를 통한 사업화 지원·반도체양산 공정 적용 가능성 검증 등

o 3,000 m3/h급 스마트형 대용량 건식 진공펌프 개발
- 300 m3/h급 복합형상 저소비전력 Dry Pump (DP) 개발
- 3,000 m3/h급 반도체 공정용 고정밀 Booster Pump (BP) 개발 및 국산화
- 고효율 저소비전력 구동 모터 및 제어시스템 개발
- 운전 신뢰성 향상을 위한 혁신 제품형 상태진단 기술개발 및 제품화

o 300mm용 multi-zone 질화알루미늄(AlN) 히터 개발
- 600℃이상 온도 제어가 가능한 열선 제조기술 개발
- 온도 분포도가 안정적인 열선 배열 설계기술 개발
- 구역별 개별 온도 제어가 가능한 히터기술 개발
- 저열전도를 갖는 히터 플레이트 지지용 샤프트 소재(AlN) 개발
- 이종 열전도 질화알루미늄 소재 접합 기술 개발
- 다층 금속 매립 질화알루미늄 플레이트 성형 및 소결 공정 기술 개발

o 20 um급 범프 측정용 3D 검사모듈 개발
- 50 M 이상 Pixel 60 fps급 B/W , RGB Color Camera 개발
- 2 um 이하의 Pixel Resolution을 갖는 2D 광학계 개발
- 1 um 이하급 height 분해능 및 반복도를 갖는 3D 광학계의 개발
- 20 um 급 C4* 범프 및 패턴 defect 검사 SW 개발
* C4 : Controlled Collapse Chip Connection

기술개발 배경
o 반도체 공정·장비·소재부품은 반도체를 제조하는 핵심 기술로 공정의 미세화 공정의 대구경화로 변화되는 과정에 지속적인 기술개발이 요구
- 제조원가를 축소하는 기술은 반도체를 제조의 핵심 이슈로 부곽되고 있고 최신의 미세화 기술을 확보하지 못한 업체들은 경쟁에서 도태되고 있는 실정
- 반도체 부품 개발분야는 반도체산업의 미세화기술 경쟁력과 제조원가에 가장 큰 영향을 미치는 핵심인자이나 기술부족 등의 요인으로 인해 해외 의존도가 매우 높은 실정이며 시급히 국내 기술개발이 필요

핵심개발 기술의 의의
o 반도체 장비용 핵심부품의 국산화를 통해 부품 산업의 자립기반을 확보하고 해외기업이 선점하고 있는 핵심부품 시장에 국산제품의 진입으로 수입대체 및 수출 효과 기대
o 반도체 소자 및 장비산업의 기술발전 시너지 효과 창출 가능

적용 분야
o 반도체 제조공정에 사용되는 장비 및 생산라인에 적용
- 고온 및 저온 CVD 공정
- 공정가스 및 부산물 처리를 위한 생산라인
- Bonding 및 실장의 검사 공정 등

( 출처: 최종보고서 초록 - 3. 개발결과 요약 4p )

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 7
• 목차 ... 10
• 제 1 장 서론 ... 11
• 제 1 절 개발기술의 필요성 ... 11
• 1. 개발기술의 필요성 ... 11
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과 ... 31
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 31
• 1. 최종 목표 ... 31
• 2. 평가방법 ... 33
• 제 2 절 연차별 개발내용 및 개발 범위 ... 35
• 제 3 절 수행 결과의 보안등급 ... 39
• 제 4 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 39
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 40
• 제 1 절 연차 연구개발 결과 ... 40
• 1. 연차별 연구개발 일정 ... 40
• 2. 주요결과 ... 41
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 47
• 제 3 절 시장현황 및 사업화 전망 ... 48
• 제 4 절 고용 창출 효과 ... 48
• 제5절 자체보안관리진단표 ... 49
• 끝페이지 ... 50