초록

◯ 연성회로기판을 이용한 배열형 온도센서 개념 개발 및 센서 설계
• 온도 변화에 따른 전기 저항 변화를 이용한 온도 측정 방법을 연성회로기판에 적용
• 구리 저항체 형상 설계
• 일차원 RTD 배열형 센서 설계
◯ 온도 센서 시제품 제작 및 교정
• 연성회로기판 시제품 센서 제작
• 건식 교정기를 활용한 시제품 센서 교정
◯ 시제품 성능 평가 기초 실험
• 센서를 곡면에 부착하여 곡면 적용성 확인
• 벽면 온도 측정 실험 수행

(출처 : 보고서 요약서 3p)

Abstract ▼

Ⅳ. Research results
The results of this study are summarized as follows;
• Establishment of the measurement method for the liquid film flow using flexible printed circuit board
The temperature measurement method using the change of electric resistance according to the temperature change was

Ⅳ. Research results
The results of this study are summarized as follows;
• Establishment of the measurement method for the liquid film flow using flexible printed circuit board
The temperature measurement method using the change of electric resistance according to the temperature change was applied to the flexible printed circuit board. The shape of the copper resistors of 3×3 mm² size was designed, and 1-D array of five resistors was constructed to measure the temperature at multiple measurement points. In addition, the devices were installed to apply a constant current to the sensor and measure the voltage drop in each resistors.

• Manufacture and calibration of the prototype sensor
A prototype sensor was fabricated based on a flexible printed circuit board using the designed resistors and signal lines. The prototype sensor was calibrated in the range of 25℃ to 100℃ using a dry block calibrator, and the linearity and reproducibility of the signals were confirmed at the corresponding temperature range. Also, self-heating effect of the sensor could be assessed while increasing the applied current.

• Preliminary experiment for assessment of the prototype sensor
To assess the calibrated sensor, the experiment to measure the wall temperature was performed. The sensor was attached on the curved test section and the sensor measured the local temperature when the of 45℃ was injected into the test section. From the preliminary experiment, the measuring performance of the temperature array sensor based on the flexible printed circuit board was confirmed.

(출처 : SUMMARY 9p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 요약서 ... 3
• 요약문 ... 5
• Summary ... 8
• CONTENTS ... 11
• 목차 ... 13
• 제1장 연구개발과제의 개요 ... 15
• 제1절 연구개발의 목적 ... 15
• 제2절 연구개발의 필요성 ... 15
• 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 17
• 제1절 전기적 기법 기반 온도장 측정 기술개발 현황 ... 17
• 제2절 본 연구팀의 센서 개발 선행 연구 ... 21
• 제3장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 22
• 제1절 RTD 온도센서 설계 ... 22
• 제2절 센서 교정 실험 ... 30
• 제3절 벽면 온도 측정 실험 ... 38
• 제4절 배열형 온도 센서 개발 계획 ... 43
• 제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 44
• 제1절 목표 달성도 ... 44
• 제2절 관련분야의 기술발전에의 기여도 ... 45
• 제5장 연구개발결과의 활용 계획 ... 45
• 제1절 온도 이외의 국소 변수 측정 ... 45
• 제2절 다양한 2상 유동 실험에의 적용 ... 46
• 제6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 46
• 제7장 연구장비의 구축 및 활용 결과 ... 47
• 제8장 참고문헌 ... 48
• 연구성과(연구사업지원시스템 입력성과) ... 50
• 끝페이지 ... 53