초록 ▼

3. 기술개발 결과요약

□ 최종목표
1. 투자율 200 이상을 갖는 고투자율 자성 필름 개발을 위한 Fe-Si-Al계 분말 개발
2. 투자율 200 이상을 갖는 고투자율 자성 필름 제조 기술 개발

□ 개발내용 및 결과
1. 고투자율 자성 분말 개발
1) 개발내용
- 고투자율 분말 분석 및 참여기관 분말 분석
- Fe-Si-Al계 합금 조성 선정 (Si 함량 변화)
- 분말 편상화 공정 개발
(용매종류 및 비율, 볼 사이즈 및 중량, 공정 시간 및 속도)
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3. 기술개발 결과요약

□ 최종목표
1. 투자율 200 이상을 갖는 고투자율 자성 필름 개발을 위한 Fe-Si-Al계 분말 개발
2. 투자율 200 이상을 갖는 고투자율 자성 필름 제조 기술 개발

□ 개발내용 및 결과
1. 고투자율 자성 분말 개발
1) 개발내용
- 고투자율 분말 분석 및 참여기관 분말 분석
- Fe-Si-Al계 합금 조성 선정 (Si 함량 변화)
- 분말 편상화 공정 개발
(용매종류 및 비율, 볼 사이즈 및 중량, 공정 시간 및 속도)
- 열처리 공정 최적화 (열처리 온도, 시간 제어)
- 고투자율 분말 개발 결과물 기술이전
(고투자율 분말의 형상확보 및 열처리 공정 최적화)
2) 개발 결과
- Fe-Si-Al 조성 선정 및 공급사 확보 및 가공공정 조건 확보
- 분말입도 60㎛이상, AD 0.5g/cc이하, BET 0.6m²/g이상 확보
- 최적 열처리 조건 확보
- 개발기술 이전
2. 고투자율 박형 전자파 흡수 필름 개발
1) 개발내용
- 분말 특성 평가 기술 수립
- 바인더내 분말 분산공정 최적화 및 분말 Loading 함량 증가
- 분말 침강방지를 위한 첨가제 확보
- 고밀도 박형 필름 제조 기술 확보
- 필름 제조 공정 중 슬러리 교반 공정 세팅
- 필름 코팅시 이송속도 및 건조 온도 최적화
2) 개발 결과
- 투자율 200 확보
- 30㎛급 박형 필름 제조 기술 확보
- 고온고습 및 열충격등 환경 신뢰성 확보

□ 기술개발배경
- EMI 차폐 기술 적용으로 전자파 간섭으로 인한 전자기기의 이상 작동을 방지하고, 부품 사이의 실장거리를 좁혀 경박단소화 가능
- 4G/LTE를 넘어 5G의 인파라 전개 가속 및 엄격해지는 EMI 규제로 인하여 전자파 간섭 문제에 대한 관심 증가
- 참여기업인 ㈜ 진영 R&S에서는 애플社의 스마트폰에 적용될 고투자율 시트 제공을 의뢰받아 전자파 간섭 문제 해결을 위한 고투자율 자성복합필름을 개발 중에 있음
- 현재는 고투자율 자성복합필름 구현을 위해 적용중인 투자율 200 이상을 갖는 고투자율 분말은 일본에서 구입하여 초기 샘플대응을 진행함
- 참여기관에서는 고투자율 분말의 긴 리드타임과 높은 가격으로 인한 수급의 불안 해소가 필요함
- 이에 따라 직접 고투자율 분말을 생산하기 위한 개발 진행 중 기술 및 경험 부족으로 인하여 투자율 향상에 어려움을 겪고 있음.
- 주관기관인 ㈜노피온이 고투자율 분말을 개발하여 제조기술을 지원하고 참여기업인 ㈜진영 R&S는 고투자율 자성 복합필름 제조기술에 집중하여 개발을 하면 개발기간 단축과 생산비 절감에 탁월한 효과가 기대됨.

□ 핵심기술개발의 의의
- 고투자율 분말은 일본에서만 구입이 가능한 상황에서 직접 고투자율 분말을 생산함으로써 기술 확보 및 생산 경쟁력 확보
- 전자제품 제조 회사들이 요구하는 고투자율 자성 복합필름 제조기술 확보
- 핵심 원재료인 고투자율 분말을 보유하여 완제품인 고투자율 복합자성소재 제조에 필요한 고투자율 분말의 안정적인 수급 확보 및 내재화를 통한 원가 절감.

□ 적용분야
- 휴대기기의 전자회로에서 발생되는 전자파 노이즈 제거
- PDP/LCD TV, PC 및 DVD/캠코더, 디지털 카메라 등의 디지털 가전과 무선랜 장비 및 이동통신 중계기와 단말기 등의 통신장비
- DVD, 컴퓨터등 제품들에 사용되는 케이블의 전자파 노이즈 제거
- 웨어러블 기기의 무선 충전
- 근거리 무선통신 (NFC)

(출처 : 요약(초록) - 3. 기술개발 결과요약 6p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 3
• 보고서 요약(초록) ... 4
• 연구개발사업 주요 연구 성과 ... 11
• 목차 ... 14
• 제 1 장 서론 ... 15
• 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 15
• 제 2 절 국내·외 관련 기술의 현황 ... 16
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급 효과 ... 17
• 제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 18
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 18
• 제 2 절 개발 내용 및 개발 범위 ... 20
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 21
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 21
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 21
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 21
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 71
• 제 2 절 연구개발 추진체계 ... 72
• 1. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 72
• 2. 추진체계 ... 75
• 제 3 절 시장 현황 및 사업화 계획 ... 76
• 1. 기술개발 관련 시장 현황 ... 76
• 2. 사업화 계획 및 마케팅 전략 ... 78
• 3. 사업화에 따른 수익성 자체분석 결과 ... 80
• 제 4 절 고용효과 ... 82
• 1. 고용목표 달성 실적 ... 82
• 별첨1. 성과활용현황 및 계획 ... 83
• 별첨2. 성실이행 서약서 ... 87
• 별첨3. 자체보안관리진단표 ... 88
• 끝페이지 ... 90