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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)프로텍 |
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연구책임자 | 안근식 |
참여연구자 | 이광주 , 최광성 , 윤길상 , 이철희 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-08 |
과제시작연도 | 2018 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200006587 |
과제고유번호 | 1415157128 |
사업명 | 기계산업핵심기술개발사업(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-08-27 |
키워드 | 레이저-압착 본더.스택본딩.칩투웨이퍼.고생산성.고정밀.비전도성 접착필름. |
3. 개발결과 요약
최종목표
◌ 레이저 열원 기반 고속, 고정밀 스택 본딩 장비 개발
-. UPH : 1400
-. Position Accuracy : ±1.5um@5σ
-. Bonding Force 범위 : 10~500N
-. Bonding Force 정확도 : 5N 이하
-. Bonding Time : 3sec이하
-. Laser Area : 10*10 ~ 45*45mm
-. Beam 균일도 : 90%
-. 범프 피치 : 30um
-. 적층 TSV 칩수 : 8단<
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