초록 ▼

3. 개발결과 요약

최종목표
고집적 시스템 반도체를 위한 MEMS 공정기반 프로브와 공간변환(Space Transformer)가 일체형으로 구현된 50um 피치급 버티컬 프로브 카드 개발 및 상용화

개발내용 및 결과
50um Pitch 일체형 프로브카드 제작 및 제작 공적 최적화, 개발 기술을 적용한 제품 상용화 성공.

기술개발 배경
전자부품의 패키징 기술과 IoT 산업의 발달에 따라 메모리, 로직 소자 구분 없이 많은 수의 패드와 미세 피치가 등장함. 피치의 미세화와 함께 생산

3. 개발결과 요약

최종목표
고집적 시스템 반도체를 위한 MEMS 공정기반 프로브와 공간변환(Space Transformer)가 일체형으로 구현된 50um 피치급 버티컬 프로브 카드 개발 및 상용화

개발내용 및 결과
50um Pitch 일체형 프로브카드 제작 및 제작 공적 최적화, 개발 기술을 적용한 제품 상용화 성공.

기술개발 배경
전자부품의 패키징 기술과 IoT 산업의 발달에 따라 메모리, 로직 소자 구분 없이 많은 수의 패드와 미세 피치가 등장함. 피치의 미세화와 함께 생산성과 경제성을 동시에 만족시키는 시스템 반도체 대응 버티컬 프로브 카드에 대한 대형 반도체 기업의 요구 급증.

핵심개발 기술의 의의
반도체 1위 국가에 있어 관련 산업에 중추적인 역할을 하는 고성능 협피치의 프로브의 개발은 부품소재 국산화를 통해 전자산 업의 소재 부품화의 최전선임. 조립형 버티컬 프로브 카드의 Scaling - Down 한계에 봉착함에 따라 기술적으로 중대한 분기점에 놓여 있는 한국 프로브 카드 기술의 미래 방향 제시.

적용 분야
Probe Card는 모든 반도체 검사 공정에서 사용되며, 반도체의 유형별로 개발되는 맞춤형 제품임. 소모품이기도 하여, 항상 수요가 있는 상태임.

(출처 : 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 6
• 목차 ... 9
• 제 1 장 서론 ... 10
• 제 1 절 과제의 개요 ... 10
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 23
• 제 1 절 최종 목표 ... 23
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 24
• 제 3 절 수행 결과의 보안등급 ... 28
• 제 4 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 28
• 제 3 장 결과 ... 29
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 29
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 33
• 제 3 절 고용 창출 효과 ... 81
• 제 4 절 자체보안관리진단표 ... 82
• 제 5 절 안전관리 이행 현황 ... 84
• 제 4 장 사업화 계획 ... 85
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 85
• 제 2 절 사업화 계획 ... 86
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획(개발기술 응용 등) ... 88
• 끝페이지 ... 90