초록 ▼

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
□ Fine pitch 대응 probe card 용 극세선 로듐 핀 소재개발
□ Fine pitch 대응 probe card 용 극세선 정밀 가공기술 개발
□ Fine pitch 대응 probe card 용 극세선 로듐 핀 소재 응용

□ 개발내용 및 결과
□ 기술개발 결과 :
□ 연차별 기술개발 내용

□ 기술개발 배경
□ 본 소재는 2014년 연간 9천억 이상 전량 외국에서 수입하여 사용하고 있어 대외 의존도가 높은 소재임
□ 본 연

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
□ Fine pitch 대응 probe card 용 극세선 로듐 핀 소재개발
□ Fine pitch 대응 probe card 용 극세선 정밀 가공기술 개발
□ Fine pitch 대응 probe card 용 극세선 로듐 핀 소재 응용

□ 개발내용 및 결과
□ 기술개발 결과 :
□ 연차별 기술개발 내용

□ 기술개발 배경
□ 본 소재는 2014년 연간 9천억 이상 전량 외국에서 수입하여 사용하고 있어 대외 의존도가 높은 소재임
□ 본 연구 개발 대상제품은 fine pitch 반도체나 PCB의 미소전류를 측정하여 불량 검출하는 접촉 pin으로 다음과 같은 요구조건을 만족해야 함
① 일정 test cycle을 확보하기 위한 충분한 내구성
② 충분한 접촉으로 저 전류 반도체 signal을 측정하며 소자에 damage를 주지 않는 적절한 탄성력(하중 내구성) 유지
③ 미소 전류 값을 측정하기 충분한 전기전도도 확보
④ 반복하중에 충분한 밀착성을 유지하는 박막 절연 코팅 층 유지
⑤ 날로 강화되는 미세선폭에 능동적인 대응

□ 핵심개발 기술의 의의
□ 신규개발 여부
: 소재 측면 – 각 연차별 80, 50, 30 ㎛ 급 로듐 선재 및 핀의 국산화
: 상용화 제품 측면 - 각 연차별 상용화 제품의 국산화
□ 이전 모델의 업그레이드 여부 : 해당 없음
□ 개발난이도
□ 국산화 정도 및 해외기술 도입을 통한 개발여부
□ 기술수출 가능성 : 기술보호 목적으로 기술수출 배제

□ 적용 분야
Fine pitch 반도체나 PCB의 미소전류를 측정 분야 적용

(출처 : 초록 - 3. 개발결과 요약 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 8
• 목차 ... 11
• 제 1 장 서론 ... 12
• 제 1 절 과제의 개요 ... 12
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과 ... 17
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 17
• 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 18
• 제 3 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 21
• 제 3 장 결과 ... 22
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 22
• - 연구개발 추진 일정 ... 22
• - 연구개발 추진 실적 ... 25
• - 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 40
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 47
• - 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 47
• 제 3 절 고용 창출 효과 ... 48
• 제 4 절 자체보안관리진단표 ... 50
• 제 4 장 사업화 계획 ... 53
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 53
• 제 2 절 사업화 계획 ... 54
• - 마케팅 계획년도 구분 ... 54
• - 수요 예측 업체 List ... 54
• - Agent MOU : ESNanotech ... 55
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획 ... 55
• 끝페이지 ... 56