초록 ▼

연구개발 목표 및 내용
최종 목표
현존하는 어떠한 연마 방법보다도 작은 연마재로 원자층 단위의 초정밀 연마를 가능하게 하는 혁신적인 평탄화 기술을 구현함으로써 더욱 치열해진 반도체 소자의 초미세화 및 3차원 적층제작 기술 분야에서 확실한 기술경쟁력 우위 선점에 기여
전체 내용
□ 1 나노미터의 1 차원 (1N1D) 연마재가 표면에 함침된 신개념 연마패드 제작기술 개발
□ 원자층 단위의 기계적 제거 메커니즘 검증 기초 연마특성 평가
□ 기능성 연마소재의 원자층 코팅을 통한 복합연마패드 제작 및 화학적

연구개발 목표 및 내용
최종 목표
현존하는 어떠한 연마 방법보다도 작은 연마재로 원자층 단위의 초정밀 연마를 가능하게 하는 혁신적인 평탄화 기술을 구현함으로써 더욱 치열해진 반도체 소자의 초미세화 및 3차원 적층제작 기술 분야에서 확실한 기술경쟁력 우위 선점에 기여
전체 내용
□ 1 나노미터의 1 차원 (1N1D) 연마재가 표면에 함침된 신개념 연마패드 제작기술 개발
□ 원자층 단위의 기계적 제거 메커니즘 검증 기초 연마특성 평가
□ 기능성 연마소재의 원자층 코팅을 통한 복합연마패드 제작 및 화학적 연마특성 평가
□ 기계적, 화학적 연마 특성을 바탕으로 웨이퍼 단위 대면적 가공 시스템 구현, 시제품 제작을 위한 양산 가능성 평가

연구개발성과
현재 진행한 연구를 바탕으로 ICPT (International Conference on Planarization Technology) 2022 학회에서 포스터 발표 1회 참여.
본 연구를 바탕으로 앞으로 향후 생산기술간의 연계 강화 및 첨단소재의 연구개발에 유용한 플랫폼을 제공할 수 있을 것임.

연구개발성과 활용계획 및 기대 효과
기존 공정의 태생적 한계를 극복하고 미래 초소형 반도체 소자 제조를 용이하게 함으로써 프로세서 및 메모리 장치의 생산성 개선 뿐만 아니라 차세대 빅데이터 저장 솔루션과 인공지능, 웨어러블 기기, 스마트 이동체 등 차세대 IT 융합기술 구현을 위한 다양한 분야로 정밀가공 공정기술의 활용 범위가 확대될 수 있으며 제조 산업에 큰 파급효과가 있을 것으로 기대됨

(출처 : 요약문 2p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 요 약 문 ... 2
• 목차 ... 3
• 1. 연구개발과제의 개요 ... 4
• 1. 연구목적 및 필요성 ... 4
• 2. 연구목표 및 내용 ... 5
• 2. 연구개발과제의 수행 과정 및 수행 내용 ... 8
• 3. 연구개발과제의 수행 결과 및 목표 달성 정도 ... 13
• 1) 연구수행 결과 ... 13
• 2) 목표 달성 수준 ... 21
• 4. 목표 미달 시 원인분석 ... 21
• 5. 연구개발성과의 관련 분야에 대한 기여 정도 ... 22
• 6. 연구개발성과의 관리 및 활용 계획 ... 22
• 끝페이지 ... 25