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NTIS 바로가기한국반도체장비학회지 = Journal of the Korean Society of Semiconductor Equipment Technology, v.1 no.1, 2002년, pp.29 - 33
한세진 , 정철화 (한국기술교육대학교 전자공학과) , 차재원 (한국기술교육대학교 기계공학과) , 서화일 (한국기술교육대학교 전자공학과) , 김광선 (한국기술교육대학교 기계공학과)
In the flip-chip process, the problem like electric defect or fatigue crack caused by the difference of CTE, between chip and substrate board had occurred. Underfill of flip chip to overcome this defects is noticed as important work developing in whole reliability of chip by protecting the chip agai...
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