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NTIS 바로가기반도체 칩의 고집적화에 의해 반도체 칩과 외부의 단자를 연결하는 Interconnection 기술 또한 높은 신뢰성을 갖는 미세구조에 대한 방향으로 연구가 진행되고 있다. 최근 각광받고 있는 Interconnection 기술로는 과거의 솔더볼 범프 구조를 사용한 플립칩 기술의 한계를 극복하기 위해서 개발된 구리기둥범프(Copper ...
Copper Pillar Tin Bump (CPTB) and Contrastive Copper Pillar Bump (CCPB) ware developed for high density chip interconnect technology. When the CPB structure exposed Air environment, it is made a problem of increasing resistance from pressing copper oxidation. It caused grow up the current density in...
저자 | 정원철 |
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학위수여기관 | Graduate School, Myongji University |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전자공학과 |
발행연도 | 2011 |
총페이지 | iv, 29 p. |
키워드 | CPTB, CCPB, CPB, Packaging |
언어 | eng |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12528185&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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