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NTIS 바로가기한국정보통신학회논문지 = Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering, v.16 no.4, 2012년, pp.759 - 764
Copper Pillar Tin Bump (CPTB) was investigated for high density chip interconnect technology development, which was prepared by electroplating and electro-less plating methods. Copper pillar tin bumps that have
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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솔라-볼 방식에서 지름을 70~80μm 이하로 줄이면 어떤 문제가 발생하는가? | 솔라-볼(Solder ball) 방식에서 지름을 70~80μm 이하로 줄이는 것은 접합기술의 구조적 문제와 함께 접합 후 브릿징 문제를 쉽게 일으킨다. 이에 대하여 금속기둥형상화 범프를 제작할 경우, 지름을 획기적으로 줄 여주고, 금속의 낮은 저항은 소자의 전기적특성과 물리적 강도를 개선시킴으로써 신뢰성을 향상시켜 기존의 볼-범프에서 금속기둥범프로 전환되고 있다. | |
상기 금속에서 Cu의 선택은 어떤 장점이 있는가? | 이에 대하여 금속기둥형상화 범프를 제작할 경우, 지름을 획기적으로 줄 여주고, 금속의 낮은 저항은 소자의 전기적특성과 물리적 강도를 개선시킴으로써 신뢰성을 향상시켜 기존의 볼-범프에서 금속기둥범프로 전환되고 있다. 상기 금속에서 Cu의 선택은 Ag 이외의 가장 낮은 저항성과, 금속특유의 강도, 물질이동성(EM)에 대한 저항성 등, 여러 부분에서 타 금속에 비하여 많은 장점을 지닌다. 또한 기둥-범프는 최근에 칩과 기판의 접합기술단계 (1st level)의 플립칩 접합에 솔더-볼의 대안으로 대두되 고 있다. | |
인텔사에서 최근 구리기둥범프를 새로운 최소 패키징 기법에 적용하고 있는데, 문제점은 무엇인가? | [2] 인텔사에서도 최근 구리기둥범프를 그들의 새로운 최소패키징 기법에 적용하고 있다.[3] 하지만, 구리기둥은 산소환경노출 시 산화가 진행되며, 더욱이 자기보호(self-protect) 기능 부재의 심각한 단점을 지닌다.[4] 구리기둥범프에서 산화의 진행은 전류의 통전면적을 감소시켜 소자의 성능과 신뢰성에 심각한 문제를 야기 시킨다. |
Robert Doering, Yoshio Nishi, "Semicon- ductor Manufacturing Technology", CRC Press, Ch. 32-2, 2008.
T. Wang, F. Tung, L. Foo, V. Dutta, "Studies on A Novel Flip-Chip Interconnect Structure Pillar Bump", Electronic Components and Technology Conference, pp. 945-949, 2001.
A. Yeoh, M. Chang, C. Pelto, Tzuen-Luh Huang, S. Balakrishnan, G. Leatherman, S. Agraharam, Guotao Wang, Zhiyong Wang, D. Chiang, P. Stover, P. Brandenburger, "Copper die bumps (first level interconnect) and low-K dielectrics in 65nm high volume manufac- turing", Electronic Components and Technology Conference, pp.1611-1615, 2006.
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왕리, 지영주, 소대화, 홍상진, "Real-time Monitoring of Copper Electroplating for Semiconductor Interconnect", 한국진공학회 2010년 동계학술대회, 강원도 평창, 2010.
Yi-Shao Lai, Kuo-Ming Chen, Chiu-Wen Lee, Chin-Li Kao, Yu-Hsiu Shao, "Electronic Packaging Technology Conference", Proceedings of 7th, vol. 2, pp.786-791, 2005.
왕리, 정원철, 조일환, 홍상진, 황재룡, 소대화, "반도체공정에서 구리기둥주석범프의 전해도금 형성과 특성", 한국해양정보통신학회, 2010 추계종합학술대회논문집, 14권 2호, p726-729, 2010.
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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