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오늘날 반도체 디바이스는 고속화 및 고집적화가 되어가고 있다. 이에 따라 반도체 미세 공정은 한계에 다다르고 있다. 패턴이 미세해짐에 따라 초점 심도(depth of focus)의 여유를 확보하기 위해 전면 평탄화가 필요해졌다. 이를 가장 만족하는 평탄화 공정이 Chemical Mechanical Polishing(CMP)라고 할 수 있다.
본 논문은 그 중에서도 반도체 소자의 다층 배선구조를 연결해주는 플러그와 소자의 게이트 또는 ...
저자 | 김윤기 |
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학위수여기관 | 한양대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전자컴퓨터통신공학과 |
지도교수 | 박재근 |
발행연도 | 2018 |
총페이지 | iv, 43 p. |
키워드 | 컴퓨터공학 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T14697032&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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